一、产品整体概述
SS6285M 是率能半导体推出高压大电流单通道全 H 桥直流有刷电机驱动芯片,面向需要较高供电电压与大扭矩输出的机电设备。芯片内部集成完整 H 桥功率回路,配置 FI、BI 两路逻辑输入引脚,可实现电机前进、后退、紧急制动三种工作模式;片内集成泄放二极管,专门吸收电机感性负载换向、断电产生的反向冲击电流;具备良好抗干扰性能、微安级待机功耗、极低导通内阻,同时内置过流钳位、短路、过热全套硬件保护。芯片仅提供 SOP8 无铅贴片封装,引脚框架 100% 无铅电镀,卷带标准化批量出货,适配全自动 SMT 贴片产线,广泛应用于电磁门锁、电动玩具、无线充电传动机构、小型机器人、自动阀门等设备。
二、核心电气与功率性能参数
宽高压供电:工作电压 3.0V‑33V,适配多串锂电池、高压直流适配器,相比同系列 SS6285L 拥有更高耐压,满足 24V 系统应用需求;
输出电流能力:SOP8 封装最大持续输出电流 5.5A,可承受电机启动瞬间大冲击峰值电流,适合大扭矩马达;
导通损耗:功率 MOS 拥有很低的导通 Rds (on),大电流工况下压降小,降低整机工作温升;
待机功耗:待机模式电流小于 1μA,电池供电设备静置状态耗电极低,有效延长整机续航;
内置感性负载防护:集成续流泄放二极管,不需要外部额外增加肖特基二极管,吸收反向电动势,简化外围 BOM;
硬件保护配置:支持紧急停止功能,硬件集成过流钳位保护、输出短路保护、过热关断保护,故障状态自动切断功率输出。
三、引脚定义与整机控制逻辑
芯片采用 SOP8 封装,引脚排布与 SS6285L 保持一致:
1 脚 BI:后退逻辑输入;
2 脚 FI:前进逻辑输入;
3 脚 GND:芯片信号与功率公共地;
4 脚 VCC:芯片功率电源输入端;
5、6 脚 FO:前进并联功率输出,接电机一端;
7、8 脚 BO:后退并联功率输出,接电机另一端。
依靠 FI、BI 两个输入引脚电平组合即可完成全部动作:单路高电平实现电机正转或者反转;两路同时置高执行紧急刹车;两路同时低电平进入停机待机。普通单片机通用 IO 口可以直接驱动,同时支持 PWM 调速控制,软件开发简单。
四、全套内置硬件安全保护系统
全部保护机制为硬件实时触发,无需软件参与,故障瞬间动作,提升设备运行可靠性:
过流钳位保护:电机堵转工况下限制输出电流,抑制电流飙升,保护内部功率 MOS 器件;
短路保护:输出引脚对地或者电源直接短路时,快速关断功率通路,避免电源短路损坏整机;
过热关断 TSD:芯片结温超过安全阈值,自动切断 H 桥全部输出,待温度回落到安全区间之后恢复工作;
紧急停止功能:通过控制输入电平实现绕组短接,达成电机快速制动效果;
感性负载保护:内置二极管泄放反向冲击电压,抑制电压尖峰,保护芯片内部电路不受电机反向电动势冲击。
五、硬件电路与封装设计要点
外围参考电路:VCC 电源引脚就近并联 0.1μF 高频陶瓷电容搭配大容量电解电容,抑制电机启停带来的电压尖峰,保障供电稳定;电机直接接 FO、BO 输出引脚,无需额外续流器件;
封装规格:仅有 SOP8 贴片封装,卷带模式供货,适配大批量自动化贴片生产;全部引脚 100% 无铅电镀,满足 RoHS 环保要求;
PCB 布线建议:功率回路走线尽量粗短,增大铜皮面积,大电流应用增加散热铜皮,降低线路压降,改善芯片散热条件。
六、产品核心竞争优势
33V 高耐压规格,可以适配 24V 供电系统,应用场景比 18V 规格的 SS6285L 更广;
SOP8 小封装实现 5.5A 持续大电流输出,兼顾 PCB 小型化与电机大扭矩驱动需求;
片内集成续流二极管,省去外部泄放二极管,简化原理图设计,减少物料;
待机电流小于 1μA,对电池供电门锁、玩具产品十分友好;
过流、短路、过热多重硬件保护,堵转、短路场景自动保护芯片,设备故障率更低;
控制逻辑简单,仅两路 IO 即可完成正反转刹车,开发门槛低;
单 SOP8 贴片封装,适合规模化量产,物料采购、生产管理便捷。
七、典型应用场景
电磁智能门锁、大功率电动玩具、无线充电升降传动机构、小型教育机器人、自动阀门执行机构、高压供电微型直流执行设备。
八、产品总结
SS6285M 是率能半导体高压大电流单通道 H 桥直流电机驱动 IC,供电 3.0‑33V,SOP8 封装持续输出 5.5A;内置续流二极管,具备紧急刹车功能,集成过流钳位、短路、过热多重硬件保护,待机电流小于 1μA,采用 SOP8 无铅贴片封装。芯片耐压高、电流能力强、外围电路简洁、保护完善,是 24V 系统、电磁锁、大功率玩具、小型机器人等高压大扭矩直流电机设备的高性价比驱动方案。

08-18
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