AI半導体の心臓部・ICパッケージ基板｜厳選10銘柄
ちょっと待ってくれ。『味の素が半導体材料で急騰するって、どういうこっちゃ？』と思ったあなた、正直でいい。世間の9割がそう思う。
2026年4月24日、アメリカのインテルが市場予想を上回る決算を発表した。そしたら翌朝の東京市場で、日本株が一斉に動いた。電子部品メーカーのイビデン（4062）が1日で『+12.62%という急騰』。それは「まあ半導体関連やしな」と分かる。ところが、その同じ日に食品メーカーの味の素（2802）も+3.66%の上昇を見せた。「味の素って、あの調味料の？」そう、あの味の素や。
実はこれ、偶然でも話題作りでもない。味の素は「ABF」という半導体用フィルムを作っていて、世界シェア95%超を独占しとる。このフィルムがないとAI向けの最先端チップは作れない、という代替不可能な素材メーカーやねん。NVIDIAのGPUもGoogleのTPUも、このフィルムの上に成り立っとる。食品会社が世界の半導体産業のど真ん中にいる、というのがこのテーマのおもろいところや。
では、味の素のフィルムは何に使われているのか。半導体チップはナノメートル単位の極微細な世界で作られとる。そのままではパソコンやサーバーの基板に繋げられへん。チップと基板の間に「変換アダプター」として挟まる特殊な部品が必要になる。それが『ICパッケージ基板』や。味の素のフィルムはこのアダプターの中核材料として使われとる。スマホにもパソコンにも、AIサーバーにも必ず入っている縁の下の力持ちで、半導体チップが高性能になるほど、この変換アダプターの技術も難しくなっていく。
そしてこの分野、日本企業が世界を席巻しとる。変換アダプター本体はイビデン、絶縁フィルムは味の素、コア材料は三菱ガス化学、チップを守る封止材は住友ベークライト、製造装置はウシオ電機……。日本のサプライチェーンなしには世界のAIインフラは動かん、という構造になっとる。
「AIはアメリカや中国の話やろ」と思っとった人も、実は今この瞬間、あなたが使うAIの裏で日本企業の技術が動いとる。そのど真ん中を支えるICパッケージ基板関連から、本命5銘柄＋出遅れ5銘柄の計厳選10銘柄を紹介するで。
今回の10銘柄は、ばんこく(@lukehide)が開発した『AI-テーマ銘柄スカウター｜ばんこく式』でスクリーニングした銘柄だ。テーマの旬度・事業関与度・財務健全性を独自基準で評価し、「テーマ便乗」を排除して、本当に直結する銘柄だけを残している。マスター・プレミアム会員は無料で使えるので、ぜひ自分の目で試してほしい。
第1章 なぜ今、AI向けICパッケージ基板なのか
1-1. マクロ・技術トレンド
2026年4月24日、インテルが市場予想を上回る決算を発表した。これを受けてイビデン（4062）は東京市場で+12.62%という急騰を演じた。これはただの個別材料ではない。AI向けICパッケージ基板テーマ全体への強烈な市場の評価だ。
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