本文列举了PCB设计完成后必须进行的检查清单，包括连接检查、丝印层检查、DRC错误检查、元器件空间冲突检测、封装适宜性、BGA器件Mark Point、丝印标注、安装孔细节、以及详细的制作说明文档内容。确保PCB设计的质量和功能性。
PCB 完成检查 Check List
1, 连接检查， 确认所有的net都已连接无误
使用Protel 的Netlist Compare功能，但是由于该功能能不支持对于Plane层的连接关系的检查，所以需要使用一个trick。 把其他层的颜色都设置成黑色，只留下connection的颜色，观察看哪里有问题。另外还须点选电源和地层进行连接检查。
2，丝印层的检查。 确认丝印的大小（Height 28， Width 5）不要让丝印印在焊盘上，也不要让丝印距离焊盘过近（由于丝印的制作误差，如果丝印距离焊盘过近，就有可能被印到焊盘上）
3，DRC 错误检查，可以使用同1的方法，检查间距的问题
4，元器件之间的空间尺寸是否有冲突， 尤其是接插件附近。
5, 元器件封装是否合适，是否适应于手工焊接。对于D型接插件要分清Femle和Male的区别和方向。
6， BGA器件的对角线需要放置Mark Point
7，板子上的丝印标注，电池的正负，接插件信号的名称，1号管脚的位置
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