焊盘制作PAD Designer

最新推荐文章于 2026-06-02 16:05:22 发布

原创最新推荐文章于 2026-06-02 16:05:22 发布 · 484 阅读

本内容遵循CC 4.0 BY-SA版权协议

标签

#Cadence #硬件开发 #Layout

7 篇文章

订阅专栏

钢网层也称为锡膏层或Paste Mask，其核心功能是在PCB贴片（SMT）工艺中，将锡膏精确地印刷到焊盘上。

定义与物理形态：
- 这是一个制造文件层（GERBER），用于制作一个实物 “钢网”。
- 钢网是一片带有特定镂空图案的薄金属片（通常是不锈钢或镍）。镂空的形状和位置与PCB上需要焊接的表贴元件（SMD）焊盘一一对应。
作用与原理：
- 在SMT产线上，将钢网对准PCB，锡膏刮过钢网表面，锡膏会透过镂空部分精确地沉积在PCB的焊盘上。
- 它的作用非常单纯：决定在哪里、以多少量涂上锡膏。
设计要点：
- 钢网开口的大小和形状通常与焊盘相同或略小，以防止锡膏过量导致焊接短路（桥连）。
- 对于一些特殊元件（如BGA、细间距QFP），钢网开口设计可能需要优化（如采用“家中开窗”、“邮票孔”等形状），以确保锡膏释放良好，形成理想的焊接点。

开窗层通常指阻焊层上的开口，它是阻焊层的一部分。阻焊层，俗称 “绿油”。

定义与物理形态：
- 阻焊层（Solder Mask）是PCB表面覆盖的一层液态感光油墨，经曝光、显影后固化，形成永久的保护层。
- “开窗”是指在这层油墨上，根据设计要求，在需要焊接或裸露的地方将其去除，露出下方的铜箔（焊盘）。
作用与原理：
- 绝缘与保护：防止非焊接区域的铜箔被氧化，并防止焊接时焊料流动到不该去的地方造成短路。
- 定义焊接区域：只在“开窗”处，焊盘才能接触焊料，从而实现选择性焊接。
- 我们通常说的“开窗”，就是指这个没有被绿油覆盖的裸露区域。