系统级封装与异构集成知识体系
一、 设计方法与工具(表130.1x系列)
130.1: 芯粒架构划分理论与成本-性能模型
多目标优化算法(如NSGA-II)在芯粒划分中的应用;不同互连技术(UCIe, BoW, AIB)的成本模型对比。
芯粒架构划分理论与成本-性能模型
表1:芯粒划分的多维决策空间
| 决策维度 |
设计变量 |
取值范围/选项 |
性能影响 |
成本影响 |
权衡考虑 |
|---|---|---|---|---|---|
| 工艺节点 |
各模块工艺选择 |
3nm, 5nm, 7nm, 12nm, 16nm, 22nm, 28nm等 |
频率↑10-15%/节点,功耗↓30-40%/节点 |
成本指数增长(2-3倍/节点),掩膜成本指数增长 |
关键路径模块用先进工艺,非关键用成熟工艺 |
| 芯粒数量 |
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