PCB制造输出中各种后缀的GerBer文件说明

顶层/底层线路层（.GTL/.GBL）

  此层是底层走线，按照嘉立创说法：贴片层与线路层的焊盘点跟实物PCB裸铜的焊盘点的大小是一致的。这是开孔大小的依据（必须要的层）。

顶层/底层丝印层（GTO/.GBO）

  此层是底层丝印，按照嘉立创说法：丝印层可以分清某个焊盘是什么元件，某几个焊盘点才是一个整体的元件，才能做出处理方法（例：封装0805与二极管，外表焊盘看起来是一样的，但0805是需要做防锡珠处理而二极管不用，所以如果不提供丝印层则分辨不出。不提供丝印层或者是没有，提供PDF丝印图也可以，如果还没有，那订单将不能做任何常规修改，因为工程分不清楚）。

顶层/底层锡膏层（GTP/.GBP）

  此层是底层锡膏层，也就是要喷锡和刷锡膏的地方。同时也是钢网层，钢网是在焊点较多时用于快速准确地刷锡膏，提升工作效率的工具，其原理就是在需要刷锡膏的位置上开孔。

顶层/底层阻焊层（GTS/.GBS）

  阻焊层（solder mask layer），用于指明不需要盖绿油（防焊）的地方，一般也就是需要进行焊接的地方，此层是开窗/盖油的依据。按照嘉立创说法：阻焊层