＜Cadence＞ PCB封装制作(一) 封装组成元素介绍&制作表贴焊盘

最新推荐文章于 2026-04-16 11:14:09 发布

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#嵌入式硬件

本文详细介绍了CadenceAllegroPCB设计中封装的组成元素，特别是表贴焊盘的制作过程，以0603电阻为例，包括DesignLayers的使用和焊盘参数设置。

大家好，这里是程序员杰克。一名平平无奇的嵌入式软件工程师。

最近在学习使用Cadence进行PCB设计，Cadence对PCB封装的制作相比于Altium Designer而言，多了焊盘的制作，其他内容都大同小异。本篇系列推文主要是对Cadence手动、使用向导制作PCB的封装的方法进行总结和分享。本篇主要是对Cadence Allegro的PCB封装的组成元素、焊盘、进行介绍和说明。

在使用Cadence Allegro软件制作PCB封装时，第一步是要先制作焊盘。本篇推文第二、三章结主要内容是总结和分享表贴焊盘、通孔焊盘(焊盘+热风焊盘)的相关Layers以及演示0603表贴电阻焊盘的制作过程。杰克使用的Cadence是17.2版本，其他版本除界面不一致外，其他各属性是一致的。

下面正式进入本章推送的内容。

01 封装的组成元素

Allegro PCB封装组成元素包含如下所示(仅常见, 非全部)：

分类	元素组成
焊盘相关	焊盘(表贴/通孔)、阻焊(solderMask)、热风焊盘(Thermal pad)、隔离焊盘(anti pad)
引脚相关	PIN编号、PIN间距、PIN跨距
丝印相关	1脚标号、丝印线/框、位号字符
限制相关	禁止布线区、禁止打孔区、占地边界
装配相关	装配线/框、安装标志、极性标识等
尺寸标注信息	沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸