4.19 Cadence Allegro软件中应该如何按照系统模板去创建PCB封装？异形表贴焊盘应该如何创建？

笔者电子信息专业硕士毕业，获得过多次电子设计大赛、大学生智能车、数学建模国奖，现就职于南京某半导体芯片公司，从事硬件研发，电路设计研究。对于学电子的小伙伴，深知入门的不易，特开次博客交流分享经验，共同互勉！全套资料领取扫描文末二维码！

温馨提示：学而不思则罔，思而不学则殆。实践是检验真理的唯一标准！

目录

4.16 Cadence Allegro软件中异形表贴焊盘应该如何创建？

4.18 Cadence Allegro软件中槽孔的热风焊盘应该如何处理？

4.19 Cadence Allegro软件中应该如何按照系统模板去创建PCB封装？

4.16 Cadence Allegro软件中异形表贴焊盘应该如何创建？

答：第一步，指定库路径，创建异形的Shape文件。选择“File”→“New”命令，在弹出的对话框中进行设置，如图4-34所示。

 图4-34 创建异形表贴焊盘示意图

第二步，设置原点位置和单位，再使用Shape命令绘制所需要的图形，然后进行保存，如图4-35所示。

 图4-35 异形焊盘参数设置示意图

 • Tip：一般使用Shape制作焊盘，除了要制作Regular Pad所用的Shape，还要制作Soldermask所用的Shape，Soldermask单边尺寸一般比Regular Pad大4mil以上，而Pastemask与Regular Pad大小一致。

第三步，打开Pad制作软件，使用Shape对其进行设置，设置TOP、SOLDERMASK_TOP、PASTEMASK_TOP三个层，如图4-36所示。

图4-36 异形焊盘阻焊、钢网参数设置示意图 

4.18 Cadence Allegro软件中槽孔的热风焊盘应该如何处理？

答：打开程序，新建Flash，选择“Shape”→“Fille