使用allegro画封装记录

AD（AltiumDesigner）封装导入allegro生成allegro封装 貌似PCB的封装问题是一个无尽话题，为了简单我总是想找捷径（主要还是太懒了），因为也是近期才开始学习使用allegro进行PCB设计，在最近的一个设计中，很多器件封装allegro中都没有，一个一个画感觉很费时间，但是在AD（AltiumDesigner）的封装库中是有的，于是便想着AD的封装库能不能倒入到alleg...

打开PCB_editor后点击 setup—user preference后出现一下界面进行路径设置 点击Layout----pins后在以下界面中进行选取焊盘并设置间距,放置焊盘的坐标时注意要使用英文小写字母。 接着绘制丝印层和装配层。丝印层在Option中选择放置Package Geometry------silkscreen_Top；装配层放置Assembly_Top。最后添加元件标识符号REF。

一步步教你从如何制作Allegro焊盘开始，到制作一个完整的Allegro封装（CSDN上最详细）

打开Pad Designer，新建并命名，S代表贴片，1.4mm记作1R40，1mm记作1R00。1脚到13脚的中心间距是12*1.5mm = 18mm，14脚到11脚的中心间距是7*1.5mm = 10.5mm。1脚中点的横坐标是13÷2 = -6.5，纵坐标是18+1.75=19.75。手动创建封装选择下面这项，并输入封装名称，要和原理图中对应。回到这个蓝牙模块的封装，看一下间距如何取值。

选择第二个选项xl首先新建package symbol （file -> new）选择路径并命名,注意名字需要大写(.dra)1、先设置单位和区域2、设置栅格和栅格精度，一般设置精度小一点3、设置焊盘路径：setup->user preferences->paths-> library-> pad-path(选择焊盘所在位置)，初次使用时设置，后续不必设置3、将焊盘放到合适的位置，或者layout->pins,然后选择焊盘放置。

原文链接：https://blog.csdn.net/qq_43187064/article/details/141832990。PIN号码、Text block、号码在焊盘中的位置；...INNER-内层（板子＞2层才有；...All-Etch 所有电气层；...Non-Etch 非电气层；...BOTTOM-底层；...TOP-顶层；

前言   本次系列主要为记录cadence allergo绘制电路的流程与操作，目的为快速上手allergo软件的电路制作，因此会刻意淡化电路方面的介绍。   cadence allergo绘制原理图库可以视作为该系列的第一篇。 原理图绘制   继续使用Orcad软件绘制原理图   点击左上角File ->New ->Design。新建一个原理图，起名叫design1.dsn，并保存...

使用Ultra Librarian结合Allegro导出Allegro封装 前些天在使用TI（德州仪器）的一些芯片时发现，TI会提供器件的原理图符号，PCB封装以及器件的3D模型等，由此一看一切都似乎变得简单了，本来还发愁还得画原理图符号，照着手册封装尺寸画封装，使用官方提供的肯定没大问题，虽然搞明白花费了一些时间，但是最后还是成功了，记录一下（不写下来，估计过几天又忘了~~~） 可以看到，TI...

画元件封装，如前文所述，建立元件库。现在通过Allegro建立对应封装。 步骤比较繁琐，我尽量说的简短些： 我们以MT9V034元件为例： 首先，根据数据手册，建立元件，如下图： 保存，capture软件可以歇着了 看数据手册最后一页的封装尺寸，做焊盘（先做焊盘才能做封装，真特么蛋疼，必须吐槽一下cadence） 根据上图，可得焊盘 宽（0.4 +- 0.05）mm，长 （11.43/...

先对前述文章做个补充： 有的接插件是有机械孔的，这个mechanical hole有讲究，字不重要看图： 需要指明每一层的连接几何尺寸，17.2最高支持32层VIA，所以要问，我就画四层板，中间不应该是两层么，你整这么多层？没问题！用不上的层，自动忽略了。 七拼八凑学来的，也算菜鸟初成，哈哈 零零散散的要点： 当发现元件封装画错了怎么办？ 打开元件封装，重画。然后 选择你想要的更新的元...

3、在mask layers页面中输入焊盘soldermask top和pastemask top层的长宽，焊盘soldermask要比pastemask大0.15mm。9、在Package Geometry-Assembly_top层画机械外形，可以使用ix命令偏移线。1、打开Padstack Editor，选择SMD Pin，单位选择millimeter(mm)14、设置位号(Assembly top和silk top层)和value值。6、设置原点，更改单位以及设置栅格以及设置库路径。

第三步：匹配好所有的之后，如下图，单击 OK，被复用的电路模块附庸在鼠标上，选择一个坐标位置放置即可；funckey ~R iangle 45 Ctrl+R翻转45°；第二步：左侧栏逐个选择未匹配的元件（R170 和 R178）,在右侧选择对应的器件进行匹配；末尾添加：funckey ' ' iangle 90 空格键翻转90°；第一步：取消勾选 Match 下面的选项；

关于builtin下面的gnd和pwr符号 Ø       怎样使用：gnd、pwr等符号是一个单Pin类型的符号，虽然是个symbol，但是没有封装对应，只有一个Pin，查看对应的Symbol中管脚属性即可明白。实际使用时，把gnd、pwr放置在原理图中，然后把Component属性->Attributes中NETNAME更改为所需要的网络标号即可。一般gnd符号的NETNAME为GND，

用途： 1. allegro中某些模块在其他PCB板中已经成熟使用，在新的PCB中，如果要使用，不用再重复画一遍，直接使用的一种方法。 2. 同一个PCB，多个人一起画图，分模块，合到一起的方式 步骤： 1.在画好的PCB中，选择Application Mode为Placement edit 2. 鼠标左键框选需要reuse的器件，右键选择Place replicate cr

文章目录主题：创建非标准库1.1创建Packages1.2添加引脚到package1.3添加侧边引脚1.4分配引脚编号1.5保存版本足迹1.6应用规则 主题： 用Allegro library Creator创建封装库 看了官方的文档后参考写的。 创建非标准库 1.1创建Packages 打开Allegro library Creator 选择File-New Package 输入名称 单击确定，在资源管理器上创建并显示一个新的Package 1.2添加引脚到package 选择Tools

在PCB封装设计领域，Cadence Allegro 与 Altium Designer（AD）是两款主流的工具，但它们在功能定位、适用场景和专业性上有显著差异。

利用Allegro设计SMT32的封装

下面记录了一个普通标贴器件封装的制作过程。1.打开allegro，选择File-New-Package symbol，选择保存路径，然后点击OK。2.设置好设计环境之后，点击Layout-Pin，选择制作好的smd焊盘，以制作电感封装为例，下面图片上的X和Y表示在X方向上有1个焊盘，在Y方向上有2个焊盘。以电感两个焊盘之间为原点，那么上面焊盘的坐标是（0，3），在command中输入：x 0 3 ...

Cadence Allegro 17.4学习记录开始07-封装库的调用和管理