Framework笔记本BIOS更新变砖，“可维修”承诺遭遇芯片级维修考验！

Framework笔记本BIOS更新引“变砖”危机

2026年7月7日，Framework向用户quantum5发送邮件，建议其安装BIOS 3.20更新。然而，更新后电脑出现严重问题，屏幕显示三角形和随机像素图案，风扇狂转，系统完全挂起。quantum5联系客服，按建议操作后电脑彻底无法开机。

Framework最终答复称其保修期已过，建议在Marketplace购买一块价值500加元的新主板。但quantum5并未接受该方案，而是花费20美元从AliExpress购买工具自行维修。

芯片级维修：挑战与无奈

此次维修面临诸多技术挑战。BIOS芯片采用WSON 8×6mm封装，与常见的SOIC封装不同，几乎没有可夹住的地方。quantum5有两种选择，一是用热风枪拆芯片，但底下有散热焊盘，烙铁无法操作；二是使用pogo pin探针，需手动对准芯片触点并保持压力。

在烧录器选择上，社区常用的CH341A虽便宜但存在问题，黑PCB版本的数据脚输出电压是5V而非3.3V。最终，quantum5选择了支持15MHz SPI时钟的CH347，读取32MiB芯片约需20秒，避免长时间手动按住探针。

“可维修”承诺的边界拷问

quantum5发现，主板上本可以焊接可替换BIOS芯片的插座，也有空间放置flash header排针，直接用杜邦线就能搞定，但Framework选择了对用户不友好的方案。此外，22年前的华硕主板及戴尔、惠普笔记本都有BIOS恢复机制，而自称“可维修”的Framework却没有。

此事在Hacker News上引发激烈讨论。有人指出，Framework的“可维修性”承诺有边界，螺丝刀可拆的部分容易维修，但涉及焊接和芯片级维修则困难重重。AndyMcGuire认为Framework把“可维修”变成营销词，在BIOS恢复方面做得不如戴尔和惠普。还有用户指出，真正支持可维修性应提供BIOS恢复机制、芯片座和电路图，而Framework只做到了前两步。

编辑观点：Framework以“可维修”为卖点吸引用户，但此次BIOS更新事件暴露其在芯片级维修和售后支持上的不足，“可维修”承诺大打折扣，后续需完善技术与服务。