引言
日常分析中,经常出现由于BGA焊接可靠性导致的工程、市场失效问题,或检出存在焊接可靠性风险的问题。鉴于BGA焊接的隐蔽性,造成失效对象品的风险较难预测,因此需要从源头便开始科学有效地评价,这也利于后续的回流工艺标准化管理,进一步为产品的质量保驾护航。

BGA焊接评价提案背景
焊点成型、焊接面积、焊点开裂以及焊接强度方面存在的问题可能会带到批量阶段,对量产的品质稳定性造成影响。

从上表对常规BGA的评价方法的分析可见,BGA焊接的关键要素仅集中于枕焊分析,缺乏焊点的整体可靠性确认,特别是焊接IMC层的分析缺失,对现行回流工艺参数的评价并没有实际性的指导意义。
BGA工艺可靠性评价提案

通过全面的分析,可以准确地判断是否有焊接质量隐患,现行回流工艺是否是最优状态。


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