随着物联网技术的飞速发展,NB-IoT、Lo-Ra、SIGFox等技术名词不断的出现在我们的视野中,其中Lo-Ra和NB-IoT是我们使用较多的,二者具有各自的特点和应用适应性,两者哪个更加优秀也没有一个定性选择,每一个应用场景都具有自己独特的需求和考虑,今天这个分享主要是Lo-Ra的分享,后面再分享与NB-IoT相关的东西。
其实说到Lo-Ra,在实际应用中,有两种方式,一个是包含了网络层协议的Lo-RaWAN,,一个是仅包含链路层协议的Lo-Ra通讯,这种通常用于P2P通信;今天要分享的原理图也就是基于P2P透传的Lo-Ra为设计目标的一个网关主板。
我们先来看一下整个原理框图:

原理图框图中标识出了对外接口,以及内部资源,其中Lo-Ra模块默认使用的是我们成都本地的一个模组,E22-400T22S,采用的是SX1268芯片,也是最新的一颗LoRa芯片;
同时也预留了一个兼容封装,可以通过串口接入其他封装的LoRa模块,甚至也可以接入带LoRaWAN功能的模块,兼容的这个封装接口采用2.54间距的接插件接口,可以很方便的接入其他模块,反正发挥想象吧,想接入啥就接入啥,这就是一张主板。
先来看看我做好的主板以及适配的外壳照片吧(晚上拍的,效果勉强,还支持一种塑料外壳,暂时没有拍照),

本文分享了一款基于P2P透传LoRa技术的网关主板设计,采用STM32F407VET6作为主控,支持E22-400T22S LoRa模块,并兼容多种封装。主板具备电源管理、4G和网络接口等功能,适用于物联网通信场景。

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