查漏补缺之--智能车主控板分析

主控采用英飞凌公司TC264,双核处理是 super-scalar TriCore CPUs 1.6P（超标量）和Power Efficient scalar TriCore CPU 1.6E（高能效标量）：主要差距1.6p更为强大，功能更多。所以一般将摄像头运算代码放置1.6p核内https://www.alldatasheetcn.com/datasheet-pdf/pdf/1238750/INFINEON/TC264.html

二，降压稳压电路

1.芯片介绍

（1）6.3-13.8V降压置5v的降压稳压电路采用德州仪器的TPS5450DDAR DC-DC降压芯片可接收输入电压5.5v-36输出电压1.221v-31.32v的范围调控。

（2）5v降压置3.3v电路采用AMS的AMS1117-3.3　LDO线性稳压器芯片　

这里补充一些硬件知识：DC-DC电源芯片和LDO线性稳压器在电源管理领域各有其独特的特点和应用场景，它们之间的主要区别体现在以下几个方面：

一、工作原理

DC-DC电源芯片：采用开关模式，通过快速开关控制能量的转换和存储，将输入电压转换为所需的输出电压。其工作原理是利用电容、电感的储能特性，通过可控开关（如MOSFET等）进行高频开关动作，将输入的电能储存在电容或电感中，当开关断开时，电能再释放给负载，提供能量。
LDO线性稳压器：采用线性调节方式，通过内部功率管或晶体管串联在输入和输出之间，直接消耗掉多余的电压差来保持输出电压的稳定。其工作原理是改变晶体管的导通程度，从而改变和控制其输出的电压和电流。

二、转换效率

DC-DC电源芯片：通过开关模式进行能量转换，转换效率较高，可以达到80%以上，尤其在输入输出电压差较大时，效率优势更明显。
LDO线性稳压器：由于直接消耗多余的电压差，转换效率相对较低，通常在60%左右。多余的能量会转化为热能，可能导致元件温度升高，影响元件寿命。

三、输出纹波和噪声

DC-DC电源芯片：输出纹波和噪声相对较高，可能需要额外的滤波措施来满足特定应用的需求。
LDO线性稳压器：输出纹波和噪声较低，适用于对纹波和噪声要求较高的场合。

四、负载响应速度

DC-DC电源芯片：负载响应速度相对较慢，通常在几十微秒或更高级别。
LDO线性稳压器：负载响应速度较快，通常在几微秒级别。

五、输入电压范围和输出电压调节

DC-DC电源芯片：输入电压范围宽泛，可以处理较大的输入输出电压差，输出电压可调范围广泛，支持降压、升压和升降压等多种转换方式。
LDO线性稳压器：输入电压范围通常较窄，且输入输出电压差不能太大，一般适用于压差较小的场景。输出电压通常是固定的，也有可调型，但调节范围有限。

六、成本和复杂度

DC-DC电源芯片：外围器件多，电路复杂，成本相对较高，但适用于大功率、高效率的应用场景。
LDO线性稳压器：外围器件少，电路简单，成本相对较低，适用于低功耗场景。

七、应用场景

DC-DC电源芯片：广泛用于电池供电设备、高功率转换器、计算机主板、显卡、工业自动化设备、通信设备等需要高效率和大功率输出的场合。
LDO线性稳压器：通常用于对电压精度和纹波要求较高的场合，如射频电路、模拟电路等。

综上所述，DC-DC电源芯片和LDO线性稳压器在电源管理方面各有优劣，选择哪种技术取决于具体的应用需求和系统设计考虑。

2.电路原理讲解

（1）6.3-13.8V降压置5v的降压稳压电路参考德州仪器官方手册，以其经典电路布局作为标准模板进行规划设计。

德州仪器官方提供标准12v转5v电路：

外围电路元器件分析;

1.c1电容：显而易见我们采用DCDC降压电路，所以此次电容作用为隔直通交的滤波电容。滤波电容能够滤除电源中的交流成分和杂波，使得输出的直流电压更加平滑。这是通过电容器对电流的特性实现的，即电容器对频率较低的交流信号形成较低的阻抗，从而允许其通过；而对于高频噪声，则形成较高的阻抗，从而将其滤除。因此，在VCC和GND之间接入滤波电容，可以有效地降低电源输出的纹波和噪声。

2.c2电容：主要起到了自举升压、提高电路稳定性和减少电磁干扰的作用。原因： TPS5450DDAR芯片内部通常使用NMOS管作为开关管。在DC-DC转换过程中，当上管（即高侧NMOS管）需要导通时，其栅极（G）电压必须高于源极（S）电压一定的阈（VGS(TH)），以确保NMOS管能够完全导通。然而，由于源极电压（即SW引脚电压）在某些时刻会接近或等于输入电压VIN，栅极驱动电压必须高于VIN才能导通上管。此时，BOOT引脚和PH（SW）引脚间的电容就起到了自举升压的作用。在NMOS管的一个开关周期内，当下管导通、上管关断时，SW引脚电压被拉低到地电位（GND），此时BOOT引脚通过内部电路或外部电源充电至一定电压。当上管需要导通时，SW引脚电压迅速上升，由于电容电压不能突变，BOOT引脚电压也会相应上升，从而提供一个高于VIN的栅极驱动电压，确保上管能够导通。

3.ss34肖特基二极管：用于保护电路，为boot引脚提供瞬态电压支持，改善电路启动性能。

4.33uh输出功率电感：储能与平滑输出电压、限制电流变化率以及影响电路性能的作用。

5.c3电解电容：去除高频噪声，平滑电压。作为旁路电容时，可以有效地减少不同模块之间的电源干扰。

6.R1和R2用于分压确保VSENSE有足够电压值。VSENSE引脚通常通过电阻分压网络连接到输出端，以检测输出电压。这个分压网络由两个或更多电阻组成，它们将输出电压分压到一个适合VSENSE引脚输入的范围。通过调整电阻的值，可以精确地设置VSENSE引脚上的电压，从而实现对输出电压的精确控制。

（2）5V降压置3.3v的LDO线性稳压电路

此电路的设计较为简单，一个5v的电压输入VIN，搭载一个10uf的滤波电容，输出则Vout两路可以并做一路输出为3.3v。增加一个模块正常输出显示灯电路用于判断该电路是否正常运行。

三，舵机电源电路

1.芯片介绍

舵机电源电路的设计需求是为了满足以下两点：

大电流需求：舵机在工作时需要大量的电流来驱动其内部的电机和机械结构。如果与其他设备共享电源，可能会因为电流需求过大而导致电压不稳定，进而影响舵机的控制精度和性能。
电压稳定性：舵机对电压的稳定性要求较高。单独的电源电路可以确保舵机获得稳定且合适的电压，从而避免电压波动对舵机运行造成的干扰

所以在DC-DC电源芯片中我们选择了更为合适的SCT2450DC-DC电源芯片为主体设计,并且可以通过电位器调节输出电压大小来提高电路的实用性和灵活性

芯片概述：

pin引脚功能（源于数据手册）
VIN	输入电源电压。在 VIN 引脚和 GND 引脚之间连接一个本地旁路电容器。从 VIN 引脚到高频旁路电容器和 GND 的路径必须尽可能短。
EN	使能引脚连接到具有内部上拉电流源的稳压器。拉至 1.1V 以下以禁用转换器。浮动或连接到 VIN 以启用转换器。从 VIN 到 GND 连接 EN 引脚的电阻分压器抽头可以调节输入电压锁定阈值。（本电路采用第二个功能启用转换器）
BOOT	用于高端功率 MOSFET 栅极驱动器的电源偏置。将一个 0.1uF 电容器从 BOOT 引脚连接到 SW 引脚。当低侧功率 MOSFET 导通或 SW 电压低时，自举电容器会充电。
SW	稳压器开关输出。将 SW 连接到外部功率电感器
RT/CLK	设置20MHz内部振荡器时钟频率或与外部时钟同步。通过在此引脚与地之间连接一个电阻来设置开关频率。外部时钟可以直接输入到RT/CLK引脚。内部振荡器通过PLL与外部时钟频率同步。如果检测到时钟边沿停止，工作模式将自动返回到通过电阻设定的频率（看数据手册选取接地电阻）
EP/ThermalPad	芯片的散热路径。与 GND 引脚电气连接。必须连接到 PCB 上的接地层，才能正常运行和优化热性能。
COMP	误差放大器输出。连接到频率环路补偿网络。
FB

2.电路原理讲解

这里有SCT公司的数据手册提供的经典电路：

相似的元器件原理在此处不过多赘述。

外围电路元器件分析;

1.RT/CLK设定开关频率功能的电阻选型：参考数据手册如下，选取200k欧电阻,开关频率为500KHZ

2.输出电压功能选型：参考数据手册如下，在27K基本电阻上（确保有个正常输出电压）增加50k的电位器用于调节电阻

原理图对应公式关系为：R5->R6 R6->R8

可以调节的电压范围则可以计算出：Vout=(R5/R6+1)*0.8 计算可得可调节输出电压范围为：3.49v-8.31v。当然在设计过程中往往会选择官方提供的数据作为参考做出电阻选型

3.C9自举电容：从BOOT引脚引出电容选型参考官方手册对引脚设计说明：用于高端功率 MOSFET 栅极驱动器的电源偏置。将一个 0.1uF （100nf）电容器从 BOOT 引脚连接到 SW 引脚。当低侧功率 MOSFET 导通或 SW 电压低时，自举电容器会充电。

4.C11 C12 C13：同时在一条电路上进行三种滤波处理，设计原因如下：贴片电容与电解电容的互补：贴片电容（如47μF和100nF）通常具有较小的体积和较高的频率响应，适合用于高频滤波和去耦。而铝电解电容（如220μF/25V）则具有较大的容量和较低的成本，适合用于大容量滤波和低频滤波。提高电路的稳定性和输出电压的平衡性。

5.连接COMP引脚的C10 R5：误差放大器输出。连接到频率环路补偿网络。在官方数据手册中可以看见：SCT2450 采用峰值电流模式控制，可实现轻松补偿和快速瞬态响应。由电阻 R4、陶瓷电容器 C7 和连接到 COMP 引脚的可选 C6 组成的外部网络用于环路补偿。（The SCT2450 employs peak current mode control for easy compensation and fast transient response. An external network comprising resister R4, ceramic capacitors C7 and optional C6 connected to the COMP pin is used for the
loop compensation.）选取规则此处按照官方推荐：

基于3.3v最低电压选取的47nf 电容和20K电阻。更多频率环路补偿网络的传递函数等分析在官方数据手册都有提到，可以自行学习。

以上就是整个舵机电源的设计选取啦。

四，布局设计

良好的布局设计往往是结合机械加工搭建，所以分析赛题，车模，至关重要。尤其是在设计平衡的项目（动量轮单车，独轮等），所以为了有更加良好的机械结构，所以我们布局都基本采用对称形式，功能性外设布局也会结合实际重心进行思考，最后在设计pcb大小与相关元器件的封装选型。

在主控板中，采用局部铺铜的方式，这样的好处如下：

局部铺铜是电子设计和制造中常用的一种技术，特别是在印刷电路板（PCB）设计中。这种技术涉及在PCB的特定区域添加铜层，以提供多种功能和优势。以下是局部铺铜带来的主要好处：

增强散热性能：
局部铺铜可以有效地增加热传导面积，帮助散发电路中的热量。
在高功率或发热元件附近铺铜，可以显著提高散热效率，防止元件过热损坏。

提高电磁兼容性（EMC）：
铜层可以作为电磁屏蔽层，减少电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）对电路的影响。
通过局部铺铜，可以优化电磁场分布，提高电路的稳定性和可靠性。

改善信号完整性：
铜层可以作为接地平面，为电路中的信号提供稳定的参考电位。
这有助于减少信号反射和失真，提高信号传输的准确性和速度。

增加机械强度：
局部铺铜可以增加PCB的机械强度，使其更加耐用和可靠。
在需要承受较大机械应力的区域铺铜，可以提高PCB的抗弯曲和抗断裂能力。

优化电流分布：
铜层具有良好的导电性，可以优化电流在PCB上的分布。
通过局部铺铜，可以确保电流均匀分布，减少电流集中和过热现象。

简化制造过程：
局部铺铜可以简化PCB的制造过程，因为铜层可以作为蚀刻过程中的掩模。
这有助于减少制造步骤和成本，同时提高生产效率和质量。

美观和标识作用：
局部铺铜还可以为PCB提供美观的外观，并作为标识或标记区域的一种方式。
这有助于在制造和测试过程中识别和定位特定的电路元件或区域。

五，总结

经历过两年智能车的洗礼，总是忙于为了获奖而不断的优化软件的算法和参数，设计更好的控制周期，对于底层的设计和来源，反而少之又少，人在有明确重要目标的激励下，往往会慢不下来，急功近利是常态。经过反思复盘等，我希望我可以在大四这个末尾节点，为自己的大学生涯进行全方面的查漏补缺和总结。前路漫漫长，在飞速奔跑的过程也不要忘记花一些时间停一停，看看来时路，反省过往事，脚踏实地，才能走得更远。

本专栏的所有实际技术资料内容后续都会开源到我的Github上：qiufengsir · GitHub

谢谢大家花时间看我的查漏补缺内容，希望可以对你起到一定帮助。

//此篇文章附带源文件已经开源至我的github上：https://github.com/qiufengsir/qiufeng_learning.git