MyEclipse 10 + Maven2 + Tomcat6 开发环境

本文详细介绍了如何配置Maven环境、安装MyEclipse、SVN插件,解决Maven项目部署问题,并通过配置Maven的tomcat插件和使用热部署插件实现快速部署和调试。此外,还解决了MyEclipse中找不到源代码路径的问题。

        最近刚开始用Maven,公司大多数人不用MyEclipse,所以一开始我只能在IntelliJ IDEA 11.0.1中使用Maven开发。IntelliJ IDEA 用起来非常别扭,所以,费了好大劲,来配置MyEclipse环境,才把项目转移到Eclipse中。

        首先是配置Maven,搜了很多Maven教程,总算是整好了。

        然后是安装了个MyEclipse 10,这个版本用Maven很方便,不需要再装插件了。注册了MyEclipse之后,我就安装了SVN插件。

        然后是搞个Tomcat,解压缩到D:盘根目录,在MyEclipse中配置一下。

       现在,麻烦来了,Maven的项目目录非常蛋疼,不能像普通的web项目那样部署。很蛋疼的折腾了很久,想了如下办法:

             1,先mvn install,得到target目录后,把在tomcat配置,指向这个webapp;但是,每次部署很费劲,先要mvn打包,还要重启tomcat。最蛋疼的是debug不到MyEclipse的源代码。

             2,使用jetty,这个更不顺手,压根没用过jetty

             3,使用Maven的tomcat插件,在网上搜了很多关于安装Maven的tomcat插件的列子,最后能调试了,但是,IntelliJ IDEA中,项目是可以配置部署路径的,而且,公司的项目是基于域名的,直接部署到了tomcat根目录。不能因为我一人用tomcat,再改到webapp子目录。

        这些办法都没能解决问题,硬着头皮有2用了一个月的IntelliJ IDEA。

       

        这两天有时间,还不死心,又折腾了一圈,终于搞定了:

            在网上搜了一下,maven的tomcat热部署插件:在pom.xml中加入如下几行:

           <plugin>
                <groupId>org.codehaus.mojo</groupId>
                <artifactId>tomcat-maven-plugin</artifactId>
                <version>1.1</version>
                <configuration>
                    <path>/</path><!-- 关键是这个path,网上哥们说:/${finalname},我试着写成"/" ,结果歪打正着,就部署到根目录了!-->
                </configuration>
            </plugin>

 

           这还没完,这么做在调试的时候,MyEclipse还是没找到依赖项目的源代码,我在MyEclipse的提示中点“添加”寻找源代码的path,选择Workspace,(总之意思就是debug的时候到workspace目录中招源代码)。

                     总结一下:

                   1,配置Maven;

                   2,安装MyEclipse 10,以及SVN插件;

                   3,SVN下载Maven 项目;

                   4,配置Maven的tomcat插件;

                   5,配置org.codehaus.mojo插件;

                   6,右键pom.xml->Debug As->Debug Configrations..配置参数Golas:tomcat:run;

                   7,指定MyEclipse的源码寻址path为WorkSpace;

 

 

 

 

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。产品特点包括:1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如:- JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。- JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。- JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。- JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。- JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。- JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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