PCB 层压板结构

当今用于 PCB 制造的 FR4 型层压板依靠编织玻璃纤维纱线来保持成品的结构完整性。这些纱线由电子或 E-Glass 材料制成。因为它是从 Corvette 车身到船体的所有部件中使用的相同玻璃，所以它是一种非常便宜的增强材料。与 E-Glass 相比，NE-Glass 的电气和机械性能得到了改善。它用于更高性能的层压板产品，例如 Park Nelco 4000-13SI。

左表显示了当今用于层压板结构的五种最常见的玻璃纤维样式。当玻璃纤维纱线织成织物时，“经纱”纱线沿辊长，而“填充或纬纱”沿宽度。纱线支数是指每英寸的经线数乘以每英寸的填充线数。

预浸料是我们常用的术语，用于预浸渍树脂的玻璃纤维纱线编织，该树脂仅部分固化。玻璃与树脂的厚度比定义了预浸料毡的总厚度。从上表中可以看出，典型的树脂含量是纱线支数和纱线直径的函数。

例如，最左侧的图说明了 106 和 1080 等款式具有较小直径的纱线和较高的树脂含量。右图表示直径较大、树脂含量较低的纱线，如 2116 或 7628 等款式。

当铜箔附着在完全固化的预浸料垫的一侧或两侧时，成品层压板称为芯材。芯材和预浸料垫都有各种面板尺寸和厚度可供选择。

目前有几种不同类型的树脂系统用于形成预浸料和芯材。通用规格 FR4 是最常见的。它指的是特定的阻燃水平，而不是特定的树脂化学成分。由于您可以选择许多符合 FR4 防火规范的层压板，因此没有“标准 FR4”这样的东西。话虽如此，我们大多数人认为“标准 FR4”是指在 1MHZ 和 50% 树脂含量下具有典型介电常数 （Dk） 约为 4.3 和耗散因数 （Df） 为 0.020 – 0.025 的层压板。

每个树脂系列都有其独特的电气和机械特性，具体取决于玻璃纤维样式和树脂化学成分。例如，树脂含量为 50% 的 Nelco 4000-6 在 2.5GHz 时的典型 Dk 为 4.0，Df 为 0.023。另一方面，像 Nelco N4000-13 这样更高性能的树脂体系，在相同的树脂含量和频率下，Dk 为 3.7，Df 为 0.009。这告诉我们两件事：

1. 较低的 Dk 意味着我们最终可以在相同的特性阻抗下实现整体更薄的电路板。
2. 较低的 DF 意味着较少的高频衰减，允许我们以更高的比特率运行或具有更长的轨迹。

在设计电路板叠层时，最好参考制造商数据表以获取确切值。Park Electrochemical Corp. （Nelco） 网站是尝试决定用于下一个高速设计的最佳介电材料的绝佳资源。