大多数半导体制造商都开发并发布了自己的微控制器产品线,Nordic Semiconductor 也不例外。他们最著名的产品之一是 nRF52,这是一款具有集成收发器、支持 RF 的 SoC。该组件体积小,提供高 I/O 数量,并且零件编号采用细间距 BGA 封装。
在本文中,我将展示一个使用 nRF52 细间距 BGA 封装版本的 PCB 布局示例。在本文的最后,您将有机会下载该项目的源文件。事不宜迟,让我们从包含 nRF52 的示例 PCB 布局开始。
对于想要观看此组件整个设计过程的观众,我们创建了以下播放列表,指导用户完成在 PCB 布局中使用 nRF52 的过程。具体来说,我们介绍了如何在需要一些 HDI 设计技术的设计中使用此组件的高密度(0.35 毫米球间距)版本。
前端设计
nRF52 有几种不同的封装,尺寸较小。这款芯片作为支持蓝牙的微控制器而广受欢迎,具有适中的引脚数和标准数字接口,包括在设备中使用 USB 的能力。该组件面向具有蓝牙 5连接能力的小型嵌入式设备。
在这个项目中,我们将使用的组件是nRF52840-CKAA-R7,这是一款具有 BGA 封装的 93 针 WLCSP。这款处理器以在不广播时以低功耗运行而闻名,因此可以使用小型电池。我们将为该系统添加一些电池调节和极性保护电路,以便它能够使用电池电源成功运行。
nRF52840 WLCSP 封装
nRF52840-CKAA-R7 的封装如下所示。球之间的测量条显示间距为 0.35 毫米。这是一个非常精细的间距,需要一些 HDI 设计中使用的设计技术。

nRF52840-CKAA-R7 占用空间。
其他重要组成部分
我们将在以下部分之一中介绍此组件的引脚排列和扇出。目前,设计中还会出现其他几个组件:
- TPS70933DBVR - 低电流线性稳压器


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