Socket理解

webim通过http长轮询可以保证消息的绝对实时性。这种实时性的保证不是通过增加轮询频率来保证的，而是通过夯住http消息连接来保证的，在大部分时间没有实时消息的情况下，这个http消息连接对于webserver的请求压力是90秒1次，能够大大节省了web服务器资源。

半导体器件 机械和气候试验方法 （英文）———第 1 部分：总则;———第 2 部分：低气压;———第 3 部分：外部目检;———第 4 部分：强加速稳态湿热试验( HAST );———第 5 部分：稳态温湿度偏置寿命试验———第 6 部分： 高温贮存———第 7 部分：内部水汽含量测试和其它残余气体分析———第 8 部分：密封———第 9 部分：标志面耐久性———第 10 部分：机械冲击———第 11 部分：快速温度变化 双液槽法;———第 12 部分：扫频振动;———第 13 部分：盐雾;———第 14 部分：引出端强度(引线牢固性);———第 15 部分：通孔安装器件的耐焊接热;———第 16 部分：粒子碰撞噪声检测（PINT）———第 17 部分：中子辐照;———第 18 部分：电离辐射(总剂量);———第 19 部分：芯片剪切强度;———第 20 部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响;———第 20-1 部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输;———第 21 部分：可焊性;———第 22 部分：键合强度;———第 23 部分：高温工作寿命;———第 24 部分：加速耐湿 无偏置强加速应力试验（HSAT）———第 25 部分：温度循环———第 26 部分：静电放电( ESD )敏感度测试 人体模型( HBM );———第 27 部分：静电放电( ESD )敏感度测试 机器模型( MM );———第 28 部分：静电放电（ESD）敏感度试验 带电器件模型（CDM）器件级———第 29 部分：闩锁试验———第 30 部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理;———第 31 部分：塑封器件的易燃性(内部引起的);———第 32 部分：塑封器件的易燃性(外部引起的);———第 33 部分：加速耐湿 无偏置高压蒸煮———第 34 部分：功率循环———第 35 部分：塑封电子元器件的声学扫描显微镜检查———第 36 部分：恒定加速度———第 37 部分：基于加速度计的板面液滴测试方法———第 38 部分：带存储器的半导体器件软误差测试方法———第 39 部分：半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量———第 40 部分：基于应变仪的板面液滴试验方法———第 41 部分：非易失性存储器的标准可靠性试验方法———第 42 部分：温湿度贮存。———第 43 部分：集成电路可靠性认证计划指南———第 44 部分：半导体器件的中子辐照单粒子效应（SEE）试验