立创EDA设置铺铜设置

本文详解布线铺铜前的设计规则设置。

本文详细解析了立创EDA专业版中铺铜显示控制的三大高阶技巧，包括过滤器面板、PCB属性窗口和右键上下文菜单的操作方法及适用场景。通过实测数据和工程级评测，帮助PCB设计师根据不同的工作场景选择最合适的铺铜显示控制方案，提升设计效率和精准度。

本文详细解析了在立创EDA专业版中进行PCB铺铜的实战策略，特别针对模拟电路和数字电路的不同需求。通过案例分析和参数设置示例，帮助工程师优化铺铜设计，提升系统性能，避免常见设计陷阱。

本文使用嘉立创EDA，描述如何在PCB设计时，直接使用板框轮廓进行铺铜。本文将此过程记录，以供有需要的读者参考。

隐藏铺铜

下图选中 删除即可 所有覆铜都将删除。

铺铜是很常用的指令，或者是必然用到的指令，很多时候布线的时候不去画gnd的线，把其他线画好了之后，再统一铺铜作为gnd，这样方便很多。 铺铜这个概念可以理解为大面积的布线，其实我们常规画的线就是在铺设铜线，gnd本质上也是一根铜线，但是电气的角度考虑gnd越大越好，干脆把其他线铺完之后的、没有利用起来的pcb板面积都铺上铜，作为一个电气网络，这就是我对铺铜的理解。 这里补充一下，铺铜不是说肯定就是gnd，也可以铺成其他网络。 ...

本文深入解析了在立创EDA中进行PCB设计时，铺铜与过孔参数设置的工程化实践。文章重点探讨了铺铜策略、过孔尺寸与间距的黄金法则，并针对高密度BGA封装和微小0402器件提供了关键的避坑技巧，如避免热失衡和焊料流失。同时，详细介绍了如何战略性地使用批量过孔功能来提升接地性能和散热效率，帮助工程师实现稳定可靠的电路板设计。

本文详细解析了立创EDA Pro中铺铜管理、散热焊盘制作和视觉优化等高频操作技巧，帮助工程师提升PCB设计效率。重点介绍了智能隐藏铺铜、裸漏铺铜设置及挖槽颜色优化等实用功能，适用于复杂电路板设计场景。

铺铜后打开对GND网络的显示，查看是否还有GND没有铺上，因为有可能有的GND被孤岛包围，铺铜不能将GND全部铺上，这时可以用导线进行连接。网络间距就是铺铜和网络之间的距离，比如铺铜和3V3之间的距离，到边框/槽孔间距就是铺铜和板子边框或者铺铜和槽孔的间距。将不需要铺铜的地方一点一点圈起来，下面就是禁止铺铜区域在铺铜后的效果。重新铺铜：选中铺铜区域，右键鼠标，选择铺铜区域，选择重建全部。设置完铺铜属性，然后选择重新铺铜就可以将铺铜刷新了。铺铜后的效果，将GND连起来了。同样的在底层也来一次铺铜。

1、对板子进行完铺铜后，此时满屏的都是铺铜后的红色或者蓝色，这样会严重影响我们再去查看走线。2、将铺铜层进行隐藏显示，而不是去除。

立创EDA常见问题教程

嘉立创EDA（专业版）快速使用指南（四）——流程框架及细节处理

24.1.14

因为从结构的DXF文件导入EDA时 可能是离散的线条 如果想合并成为一个完整的异形边框 可以右击 选择“合并为闭合线条” 此时边框就会变为一个整体。立创和AD一样 可以进行铺铜区域的多边形绘制 菜单->放置 ->铺铜区域->多边形。立创eda也可以实现和AD类似的 依据板框自动生成铺铜区域的效果 以下是操作方法。多边形绘制铺铜区域我们在电源类的PCB设计更多 我们仅以图中情况距离。经过以上操作 我们就能得到完全根据板框进行铺铜的区域 底层铺铜同理。选中铺铜区域 右击 添加圆角 选择想要的大小即可。

本文详细解析了在立创EDA专业版中进行铺铜隐藏与优化的实战技巧。针对铺铜后布线检查困难的问题，介绍了隐藏铜皮填充、彻底解决误触“幽灵”铺铜的多种方法，并深入探讨了铺铜管理器在优先级调整、属性编辑和问题排查中的核心作用。文章还分享了针对数字、模拟及混合电路的不同铺铜策略，以及连接方式、间距规则等高级优化设置，帮助工程师高效完成PCB设计。

嘉立创铺铜铺不上原因

在软件中，在 放置->器件中搜索上述编号，然后选择放置，即可使用。点选几个器件后，可以选择组合，让他们能一直保持相对位置。对齐工具很好用，用来设置两个器件之间的距离很方便。铺铜也很方便，框选后，选择网络后就自动铺铜了。

AD20和立创EDA设计（4）PCB设计