本文案例板卡为:AM64x,它是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F设计的多核工业级核心板,通过工业级B2B连接器引出5x TSN Ethernet、9x UART、2x CAN-FD、GPMC、PCIe/USB 3.1等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
分享内容包括有,软硬件资源,
硬件资源
SOM-TL64x核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源,并通过工业级B2B连接器引出IO。

图 1 核心板硬件框图

图 2

图 3
CPU
核心板CPU

本文详细介绍了基于TI Sitara系列AM64x的双核ARM Cortex-A53核心板的软硬件资源,包括CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED、B2B连接器等硬件设计,以及外设资源、电气特性、工作环境、功耗测试等方面。核心板提供丰富的接口和严格的工业级标准,适合各种工业应用环境。
订阅专栏 解锁全文
软硬件规格资料&spm=1001.2101.3001.5002&articleId=127481250&d=1&t=3&u=48040e971f834c2daf83feacf4e14431)
758

被折叠的 条评论
为什么被折叠?



