PCB 覆铜走线载流能力

本文探讨了PCB板上线路的电流承载能力,介绍了在外层和内层1oz铜厚、1mm线宽所能通过的电流差异,并提供了一个近似的计算公式,考虑了线宽、线厚和最大温升等因素对载流能力的影响。同时,提到了PCB过孔的载流能力计算方法。附带了一张275标准的载流能力图表,为PCB设计提供了实用的参考数据。

方法1估算,外层,1oz铜厚,1mm线宽可以通过1A电流。在内层,1oz铜厚,1mm线宽可以通过0.5A电流。

方法二计算: PCB走线的载流能力与以下因素有关:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。PCB走线越宽,载流能力越大。
近似计算公式:

I = KT^{0.44}A^{0.75}
K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048;

T为最大温升,单位为摄氏度;

A为覆铜截面积(覆铜的厚度*覆铜线径的宽度),单位为平方mil;

I为容许的最大电流,单位为安培(A)。

PCB过孔的载流能力计算方法(可近似外层K=0.048):
I = 0.048T^{0.44}A^{0.75}
其中A=PI*(D+T)*T;其中D为孔内径,T为孔的沉铜厚度,

下图为275标准的载流能力

 

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