我的AD20学习笔记与问题解决记录（0基础到入门）

最近趁着学校课程不多，为了尽力提升自己的寄术，赶紧下载了一个AD20，想着拿来练习练习，毕竟听说现在市场上似乎并不待见立创EDA，虽然之前有过小小一段时间学习过，但是这次的学习，本人还是略有收获，所以写下这篇笔记记录一下，也当是学习笔记了，如果能帮到在看这篇文章的你那就更好了

我会采用偏小白的术语，这样不仅自己以后忘记了能够看得懂，也对看这篇文章的纯小白友好。

提前避雷：

最开始我下载的AD24，妈耶，给我卡到南极去了，开启快捷方式都要几分钟，慢死了（我拉泡尿回来发现还在加载），所以换了个低版本的AD20，好很多了，所以建议最开始学习的时候，下载个低版本的，最好不要用最新版，因为很卡。

AD完整工程文件的内容简介：

跟立创EDA不同，AD的工程文件包括四个部分，如下所示：

.Prj Pcb：项目文件，是一个项目的总文件

.Sch Doc：原理图文件，就是所绘制的原理图

.Pcb Doc：PCB文件，就是原理图对应的PCB文件

.Pcb Lib：PCB文件封装库文件，包含原理图里面出现的元器件的PCB形式的封装

.Sch Lib：原理图封装库文件，包含原理图里面出现的元器件的原理图形式的封装

对于原理图文件与PCB文件这两个，如果你使用过立创EDA的话，你就不会陌生

但是如果你重度依赖于立创EDA的在线封装库，最后两个你就会很陌生

在AD里面，你除非自己找到别人已经绘制完成的两种封装文件并且导入，否则你需要自己创建元器件的封装，包含原理图的封装与PCB的封装

从0到完成整个AD项目文件的步骤：

总流程：创建项目文件->创建原理图文件->创建PCB文件->创建PCB封装库->绘制PCB封装库->创建原理图封装库->绘制原理图封装库->绘制原理图->绘制PCB->完成

创建都挺简单，我重点讲述绘制PCB封装库、绘制原理图封装库、绘制PCB三个部分。

修改默认值：

这是什么意思呢？因为在绘制下面的封装库的时候，比如焊盘的默认数值并不与现实的元器件所对应的正确数值对应（比如直插式焊盘），所以需要修改

找到AD右上角的小齿轮，点击PCB Editor，接着点击default，在list处找到Pad（焊盘），在右边偏下的地方可以对焊盘直径以及孔洞的直径进行修改，如图所示（图中数值是我从立创EDA那里搬过来的，可以参考）

其实可以发现，在这里不止可以修改焊盘默认大小，还可以修改其他的默认值，比如铺铜的时候是否选择去除死铜以及孤岛

其他功能可以在有空的时候慢慢探索......

绘制PCB封装库：

焊盘属性修改：

选中图标：

放置之前按下TAP键修改属性、或者放置后单击左边竖框的properties选项：

Designator：焊盘位号，这个要非常注意，没有特殊要求，请一定从1开始，例如这个元器件总共有N个焊盘，就分别赋值为1、2、3.....N即可

Layer：所在图层，Multi就说明是多层，比如直插元器件的那种焊盘，如果是单层焊盘，例如贴片元器件，就按照实际需求修改为顶层或者底层即可

Pad Stack：用于配置焊盘外形

Shape：焊盘外形，分别有round圆形、Rect方形 、Oct正八边形、round rect：圆角矩形

shape下面的、y对应配置焊盘等待长、宽（快捷键“q”可以在mm与mil单位转换）

如果选择的焊盘为多层，下面的选项就是配置焊盘孔洞的形状与孔洞的直径，如果为单层这下图不存在

小技巧：

有的时候我们需要绘制多个焊盘并且让他们按照指定的间距排列，这时候我们可以先绘制好一个样板焊盘，ctrl + x剪切，随后按下 e+a快捷键（英文输入法），界面如下：

选择粘贴阵列，随后分别设置参数即可

绘制丝印：

先在下方选择顶层丝印层：随后使用线条窗口进行绘制即可（鼠标右键线条窗口还可以选择绘制圆形）

大概就这么多，PCB封装最多的工作感觉就是焊盘部分，其他的都挺简单，以后有问题了我再补充

绘制原理图封装库：

绘制完成后，进入到原理图封装，以绘制STM32F103C8T6为例子

首先，先创建一个矩形作为本体，步骤如下图，选择矩形，先绘制大概的大小（想一下STM32F103C8T6引脚有48个，两侧各24个）

注意：最好以原点为起始点画，或者以原点为矩形的一个角

接着为矩形加上引脚：

需要注意的是，点击后，引脚有十字光标的地方才是引脚连接的地方，要露在矩形外面，别搞反了

未放置引脚的时候按下tab键可以对引脚进行属性修改：，如图

需要注意，Designator这个属性很重要，跟PCB封装库一样，最好以阿拉伯数字命名，name按照芯片引脚序号对应名字依次修改

同时，也可以修改引脚的长度与颜色，默认为300mil长度，黑色

完成后如下图所示：

最后一步，需要将原理图封装库与PCB封装库对应，单击空白处，再点击properties，找到paramenters，点击add，再点击footprint

点击浏览，选择我们所创建的PCB封装库文件，找到元器件对应的PCB封装

对应完成后，最重要的一步就是管脚映射，请仔细检查每一个是否正确对应

完成后，结果如图，可以看到value处已经有数值了，并且点击show后可以看到对应二维图

原理图转换PCB报错：

在原理图转PCB的时候，经常遇到报错，典型报错类型如图所示：

先上解决方法：（懒得码字了）【AD】Altium designer画pcb时出现Unknown Pin 和Failed to add class-CSDN博客

表现现象是元器件导入PCB后，在PCB中有某一个引脚没有网络连接

这个报错我也遇到过，具体是在这里：

在PCB中，晶振的2号引脚与PC15之间没有网络连接，尝试多次原理图转PCB，也无法同步

经过排查，发现原理图封装与PCB封装都没有问题，引脚映射也没问题，我以为是器件的问题，所以我换成一个没有问题的电阻，跟这个X2一起连接，如图：

转换到PCB后，结果发现电阻的连接没有问题，在原理图去掉电阻后，重新update，发现X2的报错已经消失了，我也不清楚我自己的这个是什么问题，不知道是不是软件Bug（当时用的AD24）

不过话说回来，更常见的问题一般都是封装库出了问题：

1. 比如原理图封装有3个引脚，但是PCB封装库却有4个引脚，导致引脚无法配对

2. 比如原理图封装的某一个引脚的序号是1，但是PCB封装库对应引脚序号却是2，导致引脚无法配对

又或者出现这个报错：

这种情况我也遇到过，具体就是在PCB里面删除了某一个元器件，然后再次从原理图update的时候会出现这个报错

解决方法：转到PCB文件，点击设计，再点击类

在component里面找到第一次update的时候自动创建的类，右键删除类，接着再回到原理图文件，重新update，就可以了

修改规则：

绘制PCB之前，需要修改AD默认的规则（默认规则个人觉得对新手不友好）

转到PCB文件，点击设计，再点击规则

1.修改间距（图中数值可以参考，我是照搬立创EDA的默认数值的）

2.修改导线宽度

3.修改过孔DRC尺寸

4. 阻焊间距

5.丝印间距（阻焊下面两个带“silk”字眼的，全部设置为0）

绘制PCB：

这里要记录的就是如何绘制板框以及铺铜，其他什么布线，放置过孔其他的都很简单，学一下就行

绘制圆角矩形板框：

1. 看到PCB文件下方，选择mechanical 1 图层，用线条绘制矩形板框

注意，矩形一定要是闭合图形，如果你跟我一样手残，可以先选择绘制一个直角边框，再复制粘贴即可，如图所示

2. 接着将线条切换到圆形（边沿）

3.在一个直角处绘制出圆角，如图所示：

4.将鼠标移动到直角顶点处，左键长按，直到出现箭头（截屏截不出来箭头）

5.将直角顶点向圆心方向拉（左键不要松）直到圆弧完全裸露

完成好后如图所示：

6. 接着就会发现多余的一条线段，删除，就可以得到一个圆角了

其余四个角相同方法

绘制好后，选中板框，按如图操作选择按照选择对象生成边框

结果如图

顺便再将圆点设置在板框左下角

完成后，就可以开始布局布线了

根据板框形状铺铜：

如图操作：

接着选择根据板框外形铺铜，左边选择GND作为铺铜的net，以及层，先选择顶层（如果没有勾选请记得右下角勾选去除孤岛与死铜）

底层铺铜，就只是在创建一个板框外形的铺铜，铺铜层选择底层即可

检查DRC：

如图：

点击运行DRC，即可查看错误，根据错误修改即可

找不到DRC信息，看不到错误信息：

请看到软件界面最右下角的那个Panels，点击，选择message，点击，即可看到DRC的信息了，原理图的DRC也是一样