集成电路中常用的英文缩写
AC(alternating current) 交流
ADC(analog to digital convertor) 模拟/数字转换器
AMP(Amplifier) 放大器
ANT(antenna) 天线效应
APR(Auto place and route) 自动布局布线
ASIC(Application-Specific Integrated Circuit) 特定应用集成电路
BEOL(Back-End-of-Line) 后端工艺
BGA(Ball Grid Array) 球栅阵列
BJT(Bipolar Junction Transistor) 双极结型晶体管
CAN(Controller Area Network) 串行通信协议
CPU(central processing unit)中央处理单元
CS(
DC(direct current) 直流
DFF(Data flip-flop) D型触发器
DFM(Design for Manufacturability) 面向可制造性设计
DFT(Design for Testability) 面向可测试性设计
DIP(Dual In-line Package) 双列直插封装
DRAM(dynamic random access memory) 动态随机存储器
EA(Error Amplifier) 误差放大器
ECO(Engineering Change Order) 工程改变命令
EDA(Electronic Design Automation) 电子设计自动化
EEPROM(electrically EPROM) 电可擦可编程只读存储器
EN(Enable) 使能
EPROM(erasable programmable read only memory) 可擦可编程只读存储器
ERC(Electronic Rule Check) 电气规则检查
ESD(electro-static discharge) 静电放电
FAE(Field Application Engineer) 现场应用工程师
FB(feedback) 反馈
FC(Flip Chip) 倒装芯片封装
FEOL(front-end-of-line) 前道工序
FPGA(Field-Programmable Gate Array) 现场可编程门阵列
GDS(Graphic Design System) 图形设计系统(格式)
IC(integrated circuit) 集成电路
IGBT(insulated gate bipolar transistor) 绝缘栅双极型晶体管
I/O(input/output) 输入/输出
IP(Intelligent Property) 知识产权
INT(Interrupt) 中断
JDV(Job deck view) 在线光掩膜数据检视
LCD(liquid crystal display) 液晶显示器
LDR(light dependent resistor) 光敏电阻
LED(light emitting diode) 发光二极管
LSB(least significant bit) 最低有效位
MCU(Micro Controller Unit) 微控制器
MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 微机电系统
MOSFET(metal oxide semiconductor FET) 金属氧化物半导体场效应晶体管
MPW(Multi Project Wafer) 多项目晶圆
PCB(Printed Circuit Board) 印制电路板
PD(Power Down) 断电
PE(Process Engineer) 工艺工程师
PLL(Phase Locked Loop) 锁相环
PSRR(Power Supply Rejection Ratio) 电源抑制比
PVT(Process,Voltage,Temperature) 工艺,电压,温度
PWM(pulse Width Modulation) 脉冲宽度调制
QE(Quality Engineer) 质量工程师
QFN(Quad Flat No-lead Package) 四方扁平无引脚封装
RDL(Redistribution Layer) 重分布层
REF(reference) 参考,基准
RF(radio frequency) 射频
rms(root mean square) 均方根
ROM(read only memory) 只读存储器
RST(reset) 复位信号
RTL(resistor transistor logic) 电阻晶体管逻辑(电路)
RX(Receive) 接收
SCR(silicon controlled rectifier) 可控硅整流器
SiC(silicon carbide) 碳化硅
SiP(System in Package) 系统级封装
SoC(System on Chip) 片上系统
SPI(serial peripheral interface) 串行外围接口
SRAM(static random access memory) 静态随机存储器
ST(start) 启动
SW(Switch) 开关
TG(Transmission Gate) 传输门
TSV(Through-Silicon Via) 硅通孔
TTL(transistor-transistor logic) 晶体管一晶体管逻辑
TX(transmit) 发送
USB(Universal Serial Bus) 通用串行总线
VCO(voltage controlled oscillator) 压控振荡器
VLSI(Very-Large-Scale Integration) 超大规模集成

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