率能 SS8837T｜12V/1.8A 单通道 H 桥电机驱动 DFN2×2-8L 微型封装

一、产品整体概述
SS8837T 是率能半导体推出微型单通道 N 沟道全 H 桥直流电机驱动芯片，专为便携相机、数码镜头、小型医疗设备、电池玩具、微型机器人等低压狭小 PCB 设备设计。芯片内部集成电荷泵栅极升压电路，单组 H 桥最大输出电流 1.8A，支持直流有刷电机、电磁螺线管等感性负载；采用双独立电源架构，电机功率电源与主控逻辑电源分开供电，适配 1.8V 低压 MCU 直接对接，搭配 IN/IN 标准 PWM 控制接口，集成多重硬件保护与微功耗休眠模式，仅提供 DFN2×2-8L 超小型无铅贴片封装，体积紧凑适配微型模组。
二、核心电气与功率性能参数
双路独立供电
VM 电机功率电压：0~12V，适配单 / 多串锂电、12V 小型适配器；
VCC 逻辑控制电压：1.8~12V，可直接匹配 1.8V 低电压主控，无需电平转换；
上电要求 VCC 时序不晚于 VM，保障芯片稳定启动。
功率输出特性：峰值持续电流 1.8A，桥路高低管合计典型导通电阻仅 260mΩ，导通损耗低、满载温升可控；内置电荷泵，无需外部自举元件即可驱动 N 型高侧 MOS。
功耗指标：nSLEEP 休眠模式最大电流仅 120nA，电池设备长期静置耗电极低，大幅延长续航；正常工作静态电流可控。
控制接口：IN1/IN2 两路标准 IN-IN PWM 输入，通过电平组合实现电机正转、反转、停机、短路刹车，支持 0~100% 占空比无级调速。
硬件防护全套配置：集成 VCC 欠压锁定 UVLO、输出过流 / 短路保护 OCP、芯片过热关断 TSD 三重实时硬件防护，故障瞬间自动封锁输出，无需软件干预。
三、引脚定义与硬件设计要点
芯片为 8 引脚 DFN2×2 封装，底部金属散热焊盘必须完整接地以提升散热能力，引脚功能划分清晰：
1 脚 VM：电机功率电源，需并联 0.1μF+4.7μF 以上大容量滤波电容；
2 脚 OUT1、3 脚 OUT2：H 桥两路电机输出端，直接连接马达绕组；
4 脚 G：芯片功率与信号公共地，底部焊盘同步接地；
8 脚 VCC：内部逻辑供电，就近搭配 0.1μF 陶瓷电容去耦；
7 脚 nSLEEP：休眠控制，高电平正常工作、低电平进入纳安级休眠，内置下拉电阻；
5 脚 IN2、6 脚 IN1：两路 PWM 控制输入，可直连 MCU 通用 IO。
外围电路极简，仅需少量滤波电容，无额外升压、续流分立器件，PCB 占用面积极小。
四、内部保护机制详解
欠压锁定 UVLO：VCC 电压低于阈值时强制关闭所有驱动，避免低压下电机抖动、失控；
过流 / 短路保护 OCP：电机堵转、输出对地 / 电源短路时快速切断通路，防止功率 MOS 击穿烧毁；
热关断 TSD：芯片结温超标自动关断 H 桥输出，温度回落自动恢复，长期堵转工况保护芯片与负载。
三重防护同步生效，大幅降低微型设备故障返修率。
五、封装与量产优势
唯一 DFN2×2-8L 微型贴片封装，尺寸仅 2mm×2mm，适合相机镜头、穿戴设备、微型医疗模组等空间受限产品；无铅工艺符合 RoHS 环保标准，卷带包装适配全自动高速 SMT 产线，底部大面积散热焊盘有效降低满载温升，密闭小型设备无需额外散热片。
六、产品核心竞争优势
超小 DFN2×2 封装，极致节省 PCB 空间，适配镜头、微型便携设备；
1.8V 低压逻辑供电，兼容低功耗 MCU，省去电平转换电路；
260mΩ 超低桥导通内阻，1.8A 大电流输出，发热控制优秀；
纳安级休眠电流，电池供电产品续航优势显著；
内置电荷泵，无需外部自举二极管，简化外围 BOM；
过流、短路、欠压、过热四重硬件安全防护，运行稳定可靠；
IN-IN 标准 PWM 控制，调速换向逻辑简单，软件开发门槛低。
七、典型应用场景
单反 / 监控摄像机对焦变焦镜头驱动、微型消费电子产品、电池遥控玩具、小型教育机器人、便携式医疗设备、微型电磁电磁阀、手机云台微型执行电机。
八、产品总结
SS8837T 是率能单通道微型 H 桥低压电机驱动 IC，采用 DFN2×2 超小型封装，支持 VM 0~12V、VCC 1.8~12V 双独立供电，峰值输出 1.8A，桥导通电阻低至 260mΩ，内置电荷泵与过流、短路、欠压、过热多重硬件保护，休眠电流低至 120nA，采用 IN-IN PWM 标准控制接口。芯片体积小巧、外围极简、适配低压主控，是相机镜头、微型医疗、便携玩具等狭小空间直流电机的高性价比国产驱动方案。