光绘文件用于生产制造。
前期准备:
1、铺铜检查
检查铺铜是正片还是负片,以及生产文件的格式


2、层叠检查
检查层叠的厚度,结构,正负片

3、DRC检查
DRC检查必须全部为0。

3、生成钻孔数据
(1)、钻孔参数设置
一般保持默认即可,点击close后会自动生成nc_param.txt参数文件

(2)、生成钻孔图形


(3)、放置钻孔图表
将图表放置在合适的位置即可

文章详细介绍了电路板生产前的准备工作,包括铺铜和层叠检查,DRC检查确保无误,生成钻孔数据,以及光绘底片的制作过程,如电气层、丝印层、阻焊层和钢网层的设置,最后输出光绘文件供制造商使用。
光绘文件用于生产制造。
检查铺铜是正片还是负片,以及生产文件的格式


检查层叠的厚度,结构,正负片

DRC检查必须全部为0。

一般保持默认即可,点击close后会自动生成nc_param.txt参数文件



将图表放置在合适的位置即可

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