Cadence Allegro PCB 光绘文件制作

文章详细介绍了电路板生产前的准备工作,包括铺铜和层叠检查,DRC检查确保无误,生成钻孔数据,以及光绘底片的制作过程,如电气层、丝印层、阻焊层和钢网层的设置,最后输出光绘文件供制造商使用。

光绘文件用于生产制造。

前期准备:

1、铺铜检查

        检查铺铜是正片还是负片,以及生产文件的格式

 

 2、层叠检查

        检查层叠的厚度,结构,正负片

 3、DRC检查

        DRC检查必须全部为0。

 3、生成钻孔数据

(1)、钻孔参数设置

        一般保持默认即可,点击close后会自动生成nc_param.txt参数文件

 (2)、生成钻孔图形

 

 (3)、放置钻孔图表

        将图表放置在合适的位置即可

 (4

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