半導体はどうやって切る？世界トップクラス企業「DISCO」が支える切断技術
こんにちは、シンです。
前回は、
シリコンウェハと日本企業
について整理しました。
半導体はウェハ上にたくさんのチップを作っていく世界です。
ただ、ここでひとつ疑問があります。
作った後、どうやって1個ずつに分けるの？
例えば300mmウェハには、多数のチップが並んでいます。
イメージとしては、
大きな1枚の板に、同じ製品がびっしり並んでいる
感じです。
でも最終的には、
CPU
GPU
メモリ
など、1個ずつの製品として出荷されます。
つまり、
“切る工程”
が必要になります。
そこで活躍するのが、切断技術です。
半導体は想像以上に薄い
最近の半導体は非常に薄く作られています。
しかも、
割れやすい
欠けやすい
微細構造あり
という難しい条件があります。
つまり、
普通の切断では無理
なんですね。
ダイシングとは？
半導体では、
ダイシング
という工程があります。
これは、
ウェハを1チップずつ切り分ける工程
です。
イメージはピザカットに少し近いですが、精度は別世界。
ナノ・ミクロンレベルで制御します。
少しズレるだけでも歩留まりに影響します。
研削も重要
さらに半導体では、
研削（けんさく）
も重要です。
ウェハを薄く削る工程ですね。
最近は、
高性能化
高密度実装
発熱対策
などの理由で薄型化が進んでいます。
ただ、
薄くするほど割れやすくなる
ので難易度も上がります。
この分野で強い日本企業
この分野で世界トップクラスなのが、ディスコ です。
半導体業界ではかなり有名ですね。
主力分野として、
ダイシング
研削
精密加工
などがあります。
ニュースでは露光機ほど目立ちませんが、
半導体製造を支える重要企業です。
「切るだけ」じゃない
最初は自分も、
切るだけなら簡単そう
と思っていました。
でも実際には、
高精度
高速
割れ防止
微細加工
歩留まり
全部必要。
かなり高度な技術です。
AI時代でも重要
最近はAI向け半導体需要が増えています。
すると、
HBM
高密度実装
パッケージ技術
なども重要になります。
その中で、
薄くする
切る
加工する
技術の重要性も上がっています。
日本企業は後工程でも強い
半導体というと最先端前工程が注目されがちです。
でも実際には、
作った後どう加工するか
も非常に重要です。
DISCOのような企業は、その部分を支えています。
まとめ
半導体の切断技術をざっくりまとめると、
ウェハは最後に切り分ける
ダイシングでチップ化
薄型化には研削が必要
精度要求は非常に高い
DISCOが世界トップクラス
という感じです。
ニュースではあまり見かけないかもしれませんが、
こうした技術も半導体を支えています。