分解 「ノートパソコン 分解後のSSDの行方」

2025/1/23 誤字修正

　以前にノートパソコンを処分するにあたり、記憶媒体であるM2 SSDを抜き取りました。

　その後ですが、大容量のUSB代わりでの使用を考え、下記の品を購入し運用しようとしました。　

注：アマゾン アソシエイト・プログラムに参加しています。

　が、何らかのパーツとセキュリティで連動していたようで、そのまま認識しませんでした。

　正直そこまでの容量でデータ移動させることがないのと、面倒なのでそのまま放置していました。

　ただデスクトップパソコンにて、ブルースクリーンを昨年の11月初めごろから頻発していたため、交換するべく、昨年注文していたWD Black SN770が先日やっと到着しました。

　パーツ到着までのつなぎとして、デフラグを繰り返し行い、ブルースクリーンの連発を回避することが出来たのですが(NANDの不良セルのトリミングを、強制的に行いたかったため)、パーツが届いたので交換作業に入りました。

　とあるショップのBTO PCを使用しているのですが、M2 SSD交換のためPCケースを開け、カメラで使用するポンプ式エアクリーナーでホコリを飛ばしました。
　3年放置していたので、ホコリの量がすごかったです。

　M2 SSDの交換をするには、私の手ではスキマになかなか入らないため、仕方なくグラフィックボードを外しました。
　2 Slotを占有しているとやはり邪魔でした。

　そこからM2 SSDを交換しましたが、3年ほどの技術革新のたまものか、はたまたメーカーの違いかは分かりかねますが、M2 SSD同士を比較すると構造がシンプルになっていました。

　容量が2倍になっているにもかかわらず、片面実装になっています。
　型番から調べていくと、どうも両社ともに「KIOXIA 112層 3D TLC NAND」を使用しているようです。
　単純に同世代のなかで、容量違いを使用しているのでしょう。

　メーカー批判になると嫌なので、何を使用していたかは明かしませんが、明確に周辺回路(コンデンサーや、DRAM使用)で違いが発生していました。
　WD Black SN770はDRAM Lessを売りにしていますが。

　両面実装でも片面しかヒートシンクを使用していないことから、DRAMやコントローラーあたりが最も熱を持つ設計だったのかな、と邪推しています。
　熱を測定するためのサーモグラフィなどは持っていないので、あくまでも予想です…。

　結局はSony VAIOで使用していたM2 SSD(512GB)はそのままお蔵入り、今回デスクトップパソコンから取り外したM2 SSD(1TB)を、入れ替えて使用することになりました。
　が、動画作成とかしないので、何に使用することになるのかな…。

　今回の作業にあたり、CPUのグリス塗り直しをついでにしようとしましたが、CPUクーラー片側の固定ネジしか見当たらず、作業が面倒になり止めました(M2 SSDのデータ移行を除き、作業時間は15分ほど)。
　自分で組み立てたものではないので、どこからネジを露出させることやら(PCケース後方のファンは一回取り外しましたが…)。

　マザーボードごと一回取り外しは、さすがに勘弁してほしい。

　どこかのタイミングで、CPUのグリス塗り直しをやりたいところです。

　と言うわけで、Sony VAIOで使用していたM2 SSD(512GB)はそのままお蔵入りと言う結論でした。