多层高速PCB设计学习（一）初探基本知识（附单层设计补充）

系列文章内容

多层高速PCB设计学习（一）初探基本知识（附单层设计补充）

多层高速PCB设计学习笔记（二）基本设计原则及EMC分析

多层高速PCB设计学习笔记（三） GND的种类及PCB中GND布线实战

多层高速PCB设计学习笔记（四）四层板实战（上）之常见模块要求

多层高速PCB设计学习笔记（五）四层板实战（下）之阻抗控制计算（SI9000）

前言

简单学会两层板的设计方法，想学习四层板以及多层板的设计方法，立创EDA上有开源的四层板的四旋翼飞机的主板，所以之后实践模仿设计一个小四旋翼飞机。

一、常见概念名词科普

信号层（正片层）：一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路。
内电层（负片层）：不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，布线或放置元件的地方则排开铜膜。

在AD软件中，主要用正片和负片层，正片是画的线是铜，负片是画的线是非铜（即一开始是一整块的铜，然后画线割铜片）。

二、层数的选择

层数多利于布线，制板成本和难度会增加。生产厂家一般关注层叠结构是否对称。

一般完成元器件的预布局后，分析PCB的布线瓶颈、结合其他EDA工具分析电路板的布线密度、综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类确定信号层的层数。

根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。

三、基本原则

（1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽，电源层跟地层相对于信号都是一个电气平面，有着良好的信号隔离作用。

（2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值，以提高电源层