PADS VX2.8 通孔焊盘的金属化与非金属化的设置方法

PCB中的孔类型可以分为PTH（Plating Through Hole）电镀导通孔，和NPTH（None Plating Through Hole）非电镀导通孔两大类。NPTH常用在元件固定、装配定位等场景。PTH常用在直插器件焊接、导通孔连接不同层之间的信号等场景。

本文详细介绍了在PCB设计中如何使用PADS VX2.8实现毫米级精度的结构图对齐，包括DXF导入前的预处理、精准导入与层架构设计、毫米级对齐的进阶技法等关键步骤。特别提供了DXF导入避坑指南和实战案例，帮助工程师避免常见错误，提升设计精度和效率。

17.2的版本我感觉是比16.6的更加方便了，因为在建焊盘的时候就可以直接加上禁布区（keep out）的尺寸了，16.6的版本不能在建焊盘的时候直接添加上的，17.2的就增加了这个功能。5, 焊盘的设置，这个是主要说的地方了，正常来说我们NPT孔的焊盘的尺寸和钻孔的尺寸是一样的，不需要建热焊盘（thermal pad）,anti pad 的尺寸和我们之前建通孔焊盘的时候是一样的，尺寸是比钻孔大0.8MM，要是这个记不住的话可以看下图的描述。

pcb中部分设计要点概念

这里在安装路径之外，新建文件夹Mentor_Data，浏览路径。使用馒头破解大师破解，浏览位置即是我们开头的目标安装位置。这里建议先关掉杀毒软件，避免破解失败。源地址即是刚下载解压的地址，目标位置是安装位置，此处标记一下后边破解需要访问。保险起见，安装完成后，使用馒头破解大师再破解一次，重启电脑，启动软件。破解成功后即可看到生成的LICENSE.DAT文件。返回安装页面，浏览刚才的DAT文件即可。解压后，双击.exe文件，开始安装吧！这个地方我也不太清楚，照这样能用。下载软件包、馒头破解大师。

Via孔，Pad孔，安装孔，定位孔，金属孔，非金属孔在设计PCB电路板时用的很多，但是各种各样的孔难以区分，对此你是否有些迷糊，现在跟着笔者认识一下这些孔吧。笔者用最简短的语言把这些区分讲明白，看完后你会说：原来如此简单。

本文深入解析了在PADS VX2.8中设计槽型焊盘的7种高级应用场景。从RJ45接口的应力锚点、DC电源插座的防扭伤设计，到SD卡座的精准卡位、大电流连接器的载流散热，以及异形器件、高频连接器和结构件的解决方案，详细阐述了如何利用槽型焊盘提升PCB封装的机械强度、焊接良率和可靠性，并给出了生产可行性检查要点。

在AltiumDesigner中非金属化孔最好的处理方式如下： 使用PAD PAD属性设置如下图：内径外径保持一致，去掉Plated复选框的√ 在板框层同样位置画同样大小的同心圆 ...

绘制PCB板孔——Altium Designer 18.0笔记PCB过孔金属化/非金属化通孔绘制非金属化PCB板孔 PCB过孔   PCB过孔分为三类——通孔、盲孔和埋孔：   通孔：又称PTH（Through Hole），是贯穿整个PCB板的一种过孔；   盲孔：Blind Via Hole，由顶层/底层开始钻孔，但不贯穿整个PCB板；   埋孔：Buried Via Hole，在PCB板内部的孔，从外部无法看到。 金属化/非金属化通孔   PCB板孔用于安装定位，一般采用通孔作为PCB板孔。通孔又分为

前面我们介绍了测量工具的使用方法，可以测量出PCB中的焊盘、板框等元素的长度。所测量的数据只保留了一位小数，如果想要更精确的数据，应该怎么操作呢？打开PADS VXlayout界面，点击“工具”→“选项”(快捷方式：Ctrl+Enter)，在弹出的“选项”窗口，选择“尺寸标注”下的“文本”，修改“精度”为3(想要显示X位小数，便输入X)。操作如下图所示： 重新设置精度后效果如下图所示： 以上便是PADS VX 测量精度的设置方法 ...

在设置封装的pads stacks的页面里，diameter，drill，plated三个项目（盘外径60mil，孔30mil）diameter:60，drill:30，plated:checked   就是普通焊盘了diameter:60，drill:30，plated:clear    非金属化孔焊盘（这个用的挺多的，一般在大焊盘加一圈小的金属化过孔）diameter:30，drill:30，...

过孔设置 一般设置以下三类过孔 BGA区域：V16D8 (4mil铜皮) 一般信号过孔：V22D12(5mil铜皮) 电源过孔：V28D16 （500mA,6mil铜皮) 通孔处理 方法一:在菜单 setup---pad stacks   选via，在Decal name里面找到你要修改的过孔，或者点add via新加一个过孔并在下面name输入名字，名字下面是设置通过或者盲埋孔的

在遇到项目设计需要用到高速信号时，需要将对应信号线中的拐角进行拉弧处理。在需要对大量高速信号线进行拉弧操作的话，如果一根线一根线的去操作，不仅工作量大，非常繁琐会消耗大量时间，且效率低下。这显然不切实际。拉弧操作与效果如下图所示： 通过操作布线整体拉弧，可以快速完成对 打开PADSlayout ，第一步先单击右键选择“筛选条件”，在“筛选条件”窗口只勾选√“拐角”命令。第二步打开“选项”窗口（快捷方式：Ctrl+Enter），在“全局”下的“设计”界面，修改圆弧大小以及角度（只需修改圆弧大...

在绘制原理图过程中，我们可能会遇到想要调整元件参考编号或管脚的位置的情况，可以通过“原理图编辑工具栏”中的“交换参考编号”功能来完成。打开 PADS logic 原理图界面，点击“原理图编辑工具栏”中的“交换参考编号”命令，此时光标会吸附着“v”，点击选择想要更改的元件便能交换当前所选的元件参考编号。操作如下图所示： 交换元件的管脚时，只是改变管脚的位置，管脚编号是不会改变的。点击“交换管脚”，选择想要交换元件的两个管脚，弹出的窗口点击“是”即可，便可以看到交换后的情况。注：只是改变了管脚的位.

本文介绍了PCB设计中非金属化孔(NPTH)的两种实现方法：一是通过设置焊盘属性，取消电镀选项；二是利用转换工具将机械层圆形转为板切割槽。文章对比了金属化孔(PTH)与非金属化孔的区别，重点说明了非金属化孔的设计规范，包括设置禁布区、安全间距等注意事项。强调非金属化孔主要用于组件安装固定，需避免被误处理为电镀孔。最后提供了设计口诀帮助记忆要点，适合电子工程师学习参考。

如果你之前已经建好了库可以直接用，如果没有建好，则需要重新建一个库用于存放封装，我这里之前已经建了一个0402的库，就直接使用了，然后点击封装，新建，然后点击关闭。5、选择添加的焊盘，右键选择焊盘栈，弹出如下界面，点击添加，添加阻焊顶层、助焊顶层、装配顶层，以及25层（也可以不加）。6、然后右键选择特性，设置焊盘的位置，一般来说如果封装时对称的，则以坐标原点为中心，计算后放置焊盘。7、然后再选择焊盘，右键选择分布和重复 ，选择方向，数量以及焊盘间距，这个距离为焊盘中心到中心距离。

PCB的四周一般会设计增加机械孔用于固定PCB板,增加整体结构的稳定,但是机械孔的设计往往在新手的设计中会出现许多问题,而且DFM检查还不一定可以检查出来,那么针对机械孔(金属化和非金属化)两种的设计,下面将会讨论 1.金属化机械孔,, 这里不讨论封装内部的插件孔,我们来讲一下金属化机械孔,添加机械孔,可以添加Via过孔,和PAD焊盘过孔,两者其实区别不是很大,但是在防焊设计上会出现问题,一般我们在设计中会设置VIa过孔去连接上下层进行电气信号的导通,又不希望出现Via表面上锡,那么就会设置防焊油墨盖.

板开槽的原因一般有两个：1.是结构需要，在制作时，需要在对应的位置开槽以安利模具。2.起到隔离作用，例如电源板，在一些光耦、电感、继电器等器件下进行开槽。那我们如何在PCB中开槽呢？打开PADSlayout界面，导入并绘制好板框后，点击“绘图工具栏”下的“板框与挖空区域”命令，弹出“窗口”点击“确定”即可。然后单击右键选择想要挖空的图形（图中以圆形为例），在板框内绘制挖空区域的尺寸大小。操作如下图所示： 挖空区域不能与板框相交，即只能在板框内进行开槽，...