hbase命令和查看当前连接数

本文探讨了HBase的`describe`命令用于查看表结构,以及如何通过ZooKeeper的`zk.jsp`页面监测HBase连接数。当在多个shell中运行`scan`命令时,观察到ZooKeeper的connections计数增加。然而,使用R调用HBase的MapReduce任务并未显示连接数变化。此外,注意到Thrift在HBase中的作用,其默认端口为9090,并且R调用HBase时Thrift连接数增加。文章提出了疑问,如如何查询及动态修改HBase的XML系统配置参数。


名称
命令表达式
创建表create '表名称', '列名称1','列名称2','列名称N'
添加记录put '表名称', '行名称', '列名称:', '值'
查看记录get '表名称', '行名称'
查看表中的记录总数count '表名称'
删除记录delete '表名' ,'行名称' , '列名称'
删除一张表先要屏蔽该表,才能对该表进行删除,第一步 disable '表名称' 第二步 drop '表名称'
查看所有记录scan "表名称"
查看某个表某个列中所有数据scan "表名称" , ['列名称:']
更新记录就是重写一遍进行覆盖

同时还有一个describe命令,查看所有表结构


访问

http://localhost:60010/zk.jsp

会看到一项为

Connections

每个zookeeper下面都有一个conections项。 

测试下,我同时打开10个shell 去scan一个表的话(shell命令进入不添加连接数),connections共计增加10,打开20就增加了20个。

但是我默认的MR通过R去调用hbase连接数却未有变化。

同时每个zookeeper的connections下都有一定的连接数,这个连接数是怎么产生的,有时间也要去弄懂下。先做个初略纪要吧。


继续测试,分别入2台装有zk的机器,分别执行

netstat -anp| grep 107:2181
netstat -anp| grep 110:2181

发现连接数始终等于zk.jsp的连接数-1

我们去检测连接到107:2181机器上的程序,发现都是类似hadoop相关的进程。

难道普通的shell走了zookeeper,但是rhbase并未走zookeeper?或是全部走了zookeeper的其中一个端口?

继续检查,我们知道装用rhbase的时候用了thirft,thirft的默认端口是9090。执行

netstat -anp| grep 9090

测试下,发现R调用hbase的时候thirft连接数增加。


Table Name Description
hbase:meta The hbase:meta table holds references to all User Table regions
hbase:namespace The .NAMESPACE. table holds information about namespaces.
2个系统表,可以去扫描下看看系统表的内容装的是什么!


另外一些疑惑就是,

hbase是否提供命令去查询xml的系统配置参数?

xml中的系统配置参数是否可以动态修改?如果可以,如何去修改?





在当代电力系统中,绝缘材料发挥着至关重要的作用,其性能直接关系到电气设备的安全性可靠性。然而,绝缘材料在长期运行过程中,特别是在高电压作用下,往往会发生电击穿现象,这是由于电树枝的形成所引起的。电树枝是绝缘材料内部的一种电晕放电现象,其发展过程会逐渐导致材料的电气性能下降,最终导致绝缘失效。因此,研究绝缘材料的电击穿电树枝的形成机理对于提高电力系统的稳定性安全性具有重要意义。COMSOL Multiphysics是一款功能强大的多物理场仿真软件,它能够在统一的软件平台上解决各种复杂的工程问题。使用COMSOL模拟绝缘材料的电击穿电树枝生成过程,可以有效地揭示电树枝的形成机理。通过建立精确的物理模型,模拟者可以分析电场分布、电荷积累、电应力、温度场以及材料内部的化学变化等多方面因素如何共同作用,进而导致电树枝的生成发展。在进行COMSOL仿真时,需要考虑绝缘材料的种类、结构、以及工作环境等因素,因为这些都会影响到电击穿的阈值电树枝的发展过程。例如,聚合物绝缘材料由于其优异的绝缘性能机械性能,在电气设备中得到了广泛的应用。但是,聚合物材料在长期的电应力作用下,特别是在含有杂质或存在微小裂纹的情况下,会更容易产生电树枝,从而引发电击穿。在仿真分析中,研究者能够观察到电树枝从起始点到成熟阶段的整个过程。起始点通常是材料中的局部不均匀区域,如微小的缺陷或杂质颗粒,这些区域在高电压作用下会出现电场集中现象。随着电场强度的持续增加,电荷会在这些区域大量累积,形成局部放电,这便是电树枝生长的初始阶段。随后,在电荷的反复注入释放作用下,电树枝开始沿着电场方向扩展,直至贯穿整个绝缘材料,最终导致电击穿。在电气工程领域,绝缘材料电击穿问题一直是研究的重点。通过对电树枝生成机理的深入研究,可以指导工程师们设计出更加耐电击穿的绝缘材料,提高电气设备的性能寿命。此外,
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