常用知识总结(一) 之 Cadence Sigrity软件简介

本文详细介绍了Cadence Sigrity Model Integrity工具的使用方法，从模型验证到波形查看的全流程操作指南。通过环境准备、模型转换、波形可视化等实战技巧，帮助工程师高效管理模型并确保信号完整性，特别适合高速电路设计领域的专业人士。

本文详细解析了使用Sigrity Power SI提取S参数时常见的七大高频陷阱及精准避坑策略，包括差分线断裂修复、器件模型智能赋值、端口设置精度控制等关键操作。通过实战案例和Tcl脚本示例，帮助工程师提升仿真效率与准确性，特别适合高速PCB设计领域的SI工程师参考。

电源完整性的仿真，实际上是在仿真以及优化系统中的等效串联电阻。知道了仿真以及优化的目标之后，接下来就是要弄明白这个串联电阻从哪儿来以及怎么优化。整个系统中的串联电阻实际上由三部分组成：没有相位的阻抗，有相位的容抗和感抗，得益于相位，在某个特定的频点，容抗和感抗会大小相等，相位相反而相互抵消，这时候整个系统中就剩下了阻抗，所以整个系统的串联电阻达到了一个最低值，这种现象就是----谐振。当系统处于谐振点时候，整个系统会有一个最小的串联电阻，所以第一个优化电阻的手段就是让谐振来的更频繁一点。

目录 一、PowerSI 1、PowerSI仿真前设置 2、PowerSI提取S参数 （1）检查叠层 （2）选择需要提取的走线和GND （3）设置端口 （4）设置提取频率和提取方式 （5）运行仿真 一、PowerSI PowerSI是一个交流分析工具，适用于频域仿真。 S参数提取 电源阻抗提取 全波参数提取 阻抗、耦合检查 谐振分析 1、PowerSI仿真前设置 打开PCB文件： 打开后如图： 设置为单色后： 仿真前的设置：

Cadence电源感知的信号完整性(SI)工具，基于Sigrity技术，为PCB电路板与IC封装提供精确的SI分析。要精确的仿真信号频率高于1GHz的系统SI性能，必须充分考虑高速信号及其回流路径，Cadence的SI仿真工具与Cadence Allegro PCB 及IC封装物理设计工具无缝对接，可实现完整的电源完整性和信号完整性解决方案。PowerSI提供了一个先进的信号完整性、电源完整性和设计阶段EMI仿真的解决方案，支持S参数的模型提取，为整个IC封装和PCB设计提供强大的频域仿真。...

总之，Cadence Allegro Sigrity可以为显示模组领域的PI和SI仿真提供强大支持，并解决平板电脑领域中的常见问题，确保电路输入输出的信号完整性和电源供应的稳定性。电源完整性仿真：可以评估电源网络在各个部分的噪声、电压下降和电流分布等情况，确保电源供应的稳定性和可靠性。信号完整性仿真：可以分析高速信号在印刷电路板中的传输情况，如信号完整性、串扰和时钟抖动等。电磁兼容性仿真：可以分析和优化电磁兼容性，减少辐射和敏感性问题。电源供应网络的噪声和稳定性问题，确保各个部件的正常工作和可靠性。

在电子设计自动化（EDA）领域，各种仿真软件如Cadence Sigrity、Mentor Graphics的HyperLynx、Keysight的ADS以及ANSYS的SIwave等，都广泛应用于不同的应用场景中。综上所述，这些EDA仿真软件在各自的应用场景中发挥着重要作用，帮助工程师在设计阶段就能够评估和优化电子产品的性能，提高设计的可靠性和效率。：Sigrity由全球最大的EDA公司Cadence推出，Cadence还推出了Orcad和Allegro等著名软件。：由安捷伦（现是德科技）公司开发。

在设计完成布线后，输出生产文件前，通过执SI后仿真以确保高速信号的信号完整性不存在问题，虽然在PCB设计时 在allegro中设置了完备的高速规则约束,但针对该板卡项目未做出实际的验证，（这个规则设置也是凭借layout工程师的经验和和原理图设计工程师的经验和理论知识，以及我们前仿真得出的约束）但还可能存在信号反射，串扰，地弹等。这些算法都属于全波长算法。10、Clarity(2019sigrity才有)：做封装和PCB的分析，全波电气参数分析，全波的仿真引擎，可以做封装到封装，到PCB，到连接器的等等。

提供了Sigrity系列仿真工具，Sigrity Aurora 包括PowerSI、PowerDC 和 SPEED2000等，用于信号和电源完整性分析。Cadence的Sigrity技术可以与多种PCB和IC封装设计平台集成，提供端到端的SI/PI分析。（现为Siemens EDA），也即PADS 以其Hyperlynx工具而闻名，该工具提供信号完整性和电源完整性仿真，并支持自动化工作流程，易于主流系统设计师使用。

之前和大家分享过电源完整性之仿真设计原理链接: link.今天接着上一篇文章总结一下电源直流压降的的仿真操作流程及一些simulation中的设置参数，用到的时候Cadence Sigrity 中的Power DC组件，下面开始享受仿真的快乐吧： 1.仿真模式选择与文件导入 选择Cadence Sigrity下的Power DC组件，然后先择licence，最后就可以打开我们之前转化好的.SPD文件。操作如下图： 2.设置层叠信息和过孔焊盘参数 层叠信息：每层的介质厚度、材料、介电常数、介质损耗角等，如

今天和大家分享一下Cadence Sigrity TDR仿真操作流程，下面一起享受仿真的乐趣吧： 1. 打开SPEED2000，在Mode中选择TDR/TDT Mode，设置如下图： 2. 设置层叠(金属材料、介质材料和相应的层叠厚度)、过孔(镀铜厚度和材料)信息，设置如下图： 3. 选择仿真信号网络、电源网络(设置电源的回流网络和电压值)和信号回流网络，设置如下图： 4. 设置TDR电路模型，如下图： 单端TX的模型设置： 单端RX的模型设置： 设置好的单端TX和RX模型： 差分的模型设

之前和大家分享过电源完整性之仿真设计原理链接: link.今天接着上一篇文章总结一下电源直流压降的的仿真操作流程及一些simulation中的设置参数，用到的是Cadence Sigrity 中的Power DC组件，来操作一下电热协同仿真，下面开始享受仿真的快乐吧： 第0步：仿真简介 电热协同仿真把电和热相互的影响考虑到了一起。因为电导率并不是固定不变的，而是和温度有关，随着温度的升高导电率会下降。同样电流流径电阻的时候会产生热量，此热量为焦耳热。因此为了获得准确的仿真信息，应考虑电与热的互相影响，进行电

如果您的PCB涉及到高速，高频，模拟/数字混合信号，低电流或者RF射频的任何功能，则在PCB设计流程中引入仿真驱动设计手段，对于确保最终产品按设计时的性能工作甚至是一板成功来说，显得将至关重要。现在的PCB设计的趋势是主控IC时钟越来越快(NXP家的Cortex-M MCU都突破了1GHz大关)，IO互联总线速率也是越来越快，串行总线的速率已经达到了25Gbps/28Gbps，在Desi...

今天和大家分享的是Optimize PI仿真操作流程，主要是介绍回路电感的提取。 Optimize PI 是Sigrity公司专门针对电源网络目标优化的一款应用性工具，用于基于OptimizePI输出的一系列优化方案来优化其电源分配网络(PDS)的性能或节省成本、版图面积等。 1.新建工程，选择Workspace 新建工程，选择license，如下图： 2.加载文件，load an exiting layout转化好的spd文件，如下图： 3.层叠设置，包括设置每层对应的厚度、材料(Dk\Df)、填充介

sigrity仿真时常见问题及解决方法

Sigrity进行阻抗和串扰仿真 一、首先打开power SI，然后选择工作环境，file->switch workflow->ERC-Trace imp如图 二、打开后，然后进行加载你的PCB文件（candece的brd文件），非cadence需要转化才行；打开后如图： 三、首先检查下层叠结构，注意PCB的层叠结构对阻抗的仿真非常重要！！！，否则差的很远，接下来会做一个对比；下面做DDR和CPU之间的阻抗和串扰仿真，先做一个默认的大家看下结果，层叠结构设置如图，现在只是用默认值； 四：设

基于近期的工作，先暂时做个记录，记录一下对高速PCB板进行仿真的过程。整个工作过程基本按照目录进行。

sigrity仿真笔记