24有几种封装尺寸_【干货】光模块封装类型及技术参数

近年来，大数据、云计算、5G、物联网以及人工智能等应用市场快速发展，将要来临的无人驾驶应用市场，给数据流量带来了爆炸性增长，数据中心互联逐渐发展成为光通信的研究热点。

目前的数据中心已不再仅仅是一座或几座机房，而是一组数据中心集群。为实现各种互联网业务和应用市场的正常工作，要求数据中心之间协同运转。数据中心之间信息实时海量交互，这就产生了数据中心互联网络需求，光纤通信则成为了实现互联的必要手段。

与传统的电信接入网传输设备不同，数据中心互联要实现信息量更大、更密集的传输，就要要求交 换设备拥有更高速率、更低功耗，以及更加小型化。而决定这些性能是否能够实现的一个核心因素，则是光模块。

信息网络主要以光纤作为传输介质，但目前计算、分析还必须基于电信号，光模块是实现光电转换的核心器件。

光模块的核心组件由Transimitter(光发射次模块)/Receiver(光接收次模块)或Transceiver(光收发一体模块)、电芯片，另外还包括透镜、分路器、合束器等无源器件及外围电路组成。

常见的光模块封装模式有SFP、XFP、QSFP、CFP等。

数据中心通信光模块可按照连接类型分为三类：

(1)数据中心到用户，由访问云端进行浏览网页、收发电子邮件和视频流等终端用户行为产生;

(2)数据中心互联，主要用于数据复制、软件和系统升级;

(3)数据中心内部，主要用于信息的存储、生成和挖掘。根据思科预测，数据中心内部通信占数据中心通信70%以上的比例，数据中心建设的大发展，也就催生了高速光模块的发展。

数据流量持续增长，数据中心大型化、扁平化趋势推动光模块向两方面发展：

· 传输速率需求提升

· 数量需求增长

数据中心大型化趋势导致传输距离需求提升，多模光纤的传输距离受限于信号速率的提升，预计将逐渐被单模光纤代替。而光纤链路成本由光模块和光纤两部分组成，针对不同的距离，也有不同的适用方案。就数据中心通信所需的中长距离互联而言，有着诞生自MSA的两种革命性方案：

· PSM4(Parallel Single Mode 4 lanes)

· CWDM4(Coarse Wavelength Division Multiplexer 4 lanes)

其中，PSM4光纤使用量是CWDM4的4倍，当链路的距离较长时，CWDM4方案成本则相对较低。

如今，400G光模块的实现技术成为了业界关注的重点。400G光模块的主要作用是能够提高数据的吞吐量，能最大限度的提高数据中心的带宽与端口密度。其未来的趋势是实现宽增益、低噪声、小型化和集成化等性能，满足下一代无线网络与超大规模数据中心通信的应用需求。

目前的400G光模块中，主要使用的是8路53G NRZ或者4路106G PAM4(4 Pulse Amplitude Modulation， 4级脉冲幅度调制)信号调制的方式，来实现400G的信号传输