全文较长，共计十万字，请耐心观看。
目录
2.3.8 mfgGridResolution（制造栅格分辨率）
2.3.1 layerDefinitions（图层定义总段）
2.4.5 techLayerPurposePriorities（图层 - 用途组合优先级）
示例 5：DRC 规则中的几何函数应用（金属线宽 + 间距约束）
示例 6：LVS 器件识别中的图层操作函数（MOS 管识别）
示例 1：成熟工艺（180nm）的 mfgResolutions 配置
示例 2：先进工艺（7nm）的 mfgResolutions 配置
示例 1：定义 45 度斜向吸附网格（模拟 / 射频版图常用）
2.5.11widthSpacingPatternGroups
2.5.12 widthSpacingSnapPatternDefs
2.6.2 标量单元布局定义（scalarSiteDefs）
2.7.4 标准通孔变体（standardViaVariants）
2.7.5 自定义通孔变体（customViaVariants）
2.7.6 Cadence 生成式通孔定义（cdsGenViaDefs）
2.7.7 通孔规格（Via Specifications）
2.10 Technology File LSW Layers Specification
工艺文件（Techfile）是 Cadence Virtuoso 集成电路设计平台中核心的底层数据文件，它是连接芯片设计与半导体制造工艺的桥梁，定义了从晶圆制造到版图验证全流程所需的工艺规则、图层属性、物理参数等关键信息。Virtuoso 作为主流的 IC 设计与物理验证工具，对 Techfile 的完整性和准确性有极高的依赖，其质量直接决定了版图设计的合规性和可制造性。
📄 techfile（全称 Technology File）在Virtuoso 中是整个工艺设计环境（PDK）中最核心的配置文件之一，它定义了你的设计库在物理层（layout）和部分电路层（schematic）的技术规则、图层、规则参数等。这个文件通常由 PDK供应商提供。
对techfile文件相关的操作可以在Virtuoso CIW 窗口，Tools—Technology File Manager...对话框中进行操作。
当你想修改techfile中的via或线宽或其他走线规则时，你可以直接编辑techfile并实时加载修改后的techfile。当然你也可以恢复修改之前的techfile和下载techfile里的内容。
下面的内容将对techfile 详细介绍：
订阅专栏 解锁全文
扫一扫
438
被折叠的 条评论
为什么被折叠?
到【灌水乐园】发言
