SK海力士、英伟达加注CPO，数据中心变革在即，光模块行业何去何从？

SK海力士、英伟达，加注CPO

最近，半导体行业因“CPO”一词备受关注。英伟达和SK海力士，一个掌控算力关键，一个紧握存储核心，此次罕见同时行动。近日，SK海力士及其全球研究团队在《自然·电子学》杂志发表论文，探讨用于高性能计算和人工智能的共封装光学器件（CPO）开发，指出关键技术挑战，概述下一代光互连技术发展轨迹。SK海力士人工智能基础设施团队负责人洪承勋和弗吉尼亚大学（UVA）电气与计算机工程系李奎相教授担任通讯作者，领导与伊利诺伊大学厄巴纳 - 香槟分校（UIUC）、南洋理工大学（NTU）、麻省理工学院（MIT）和延世大学研究人员的合作研究。从更广泛层面看，论文提出全面技术路线图，阐述存储器、先进封装和光计算互连（OCI）应如何协同演进以支持下一代人工智能系统，展示了SK海力士如何超越HBM创新，在系统层面帮助定义下一代人工智能基础设施架构。与此同时，研究人员为下一代人工智能基础设施设定明确技术目标，包括每个节点超过100 Tb/s的带宽、低于1 pJ/bit的能耗以及小于10纳秒的芯片间延迟。论文还提出全面技术路线图，概述从基于2D和2.5D中介层的配置到3D异构堆叠的演进过程，以及商业部署必须解决的关键技术挑战。无独有偶，8月14日，英伟达正式宣布SpectrumX Ethernet Photonics共封装光学交换机进入全面量产阶段，面向AI工厂，打造下一代大规模扩展网络基础设施，这是全球首款量产级200G/lane共封装光学交换机系统。英伟达官方数据显示，对比传统可插拔光模块方案，它可实现5倍网络功耗效率提升、5倍AI应用不间断运行时长提升，平均故障间隔时间MTBF更是拉长10倍，大幅改善超大规模AI集群网络的功耗与可靠性短板。CPO成为SK海力士和英伟达共同押注方向并非巧合，背后原因是数据中心不堪重负。

数据中心，需要CPO了

最早一代数据中心内部互连大量使用铜缆DAC直连，交换芯片依靠OSFP、QSFPDD连接器接入DAC电缆，以纯电气信号完成短距离传输。铜缆方案成本低廉、部署简单，不需要光电转换器件，短距离场景功耗可控。但短板明显，高速信号下铜线衰减严重，传输距离大多仅有数米，带宽提升后功耗快速增加，无法适配高密度、超大带宽的AI算力集群，如今已逐步被光学互连替代。之后行业进入可插拔光模块时代，这也是目前产业主流状态。交换芯片板卡通过OSFP、QSFPDD连接器，外接独立的可插拔光收发模块，再通过光纤完成远距离信号传输。可插拔光模块最大优势是灵活，支持热插拔，故障后直接更换模块即可恢复业务，升级迭代也很方便，标准化形态适配绝大多数云厂商数据中心。但在超高带宽AI集群中，该架构短板被放大：交换芯片到面板光模块之间存在一段厘米级高速电气走线，高速信号传输会出现损耗、串扰，为补偿信号损失，光模块内部Retimer重定时器、均衡器持续消耗功耗，整机网络功耗居高不下。对于普通互联网数据中心，800G、1.6T可插拔光模块仍能满足需求；但面对几十万卡规模的AI训练集群，交换机端口数量众多，大量端口叠加后，额外功耗、信号损耗会成为算力集群沉重负担，传统可插拔架构已接近物理极限。CPO正是为解决这一矛盾而生。CPO架构将电光转换环节移到芯片封装内部，高速电信号传输距离缩短到几毫米，避免长距离高速铜走线带来的信号损耗，同时省去部分DSP信号处理开销，实现功耗、延迟、可靠性的全面优化。

200G/lane之前，CPO用的是多少？

随着英伟达200G/lane CPO以太网交换机发布，很多读者有疑问：业内已大量讨论800G、1.6T光模块，英伟达才推出200G，是否落后？CPO和传统可插拔光模块有何区别？它对国内光模块公司意味着什么？要回答这些问题，需厘清概念：200G/lane描述的是单条光通道速率，800G、1.6T是单端口总速率，二者维度不同。光模块端口总速率计算公式为：总速率 = 单通道速率 × 通道数，通道数一般为4、8、16这类2的幂次，如8×50G = 400G，8×100G = 800G。所以，200G/lane不是落后的新技术，而是下一代高速互联的底层物理基础。在本次200G/lane实现量产之前，CPO产业的技术探索长期停留在50G/lane、100G/lane。行业将单通道速率推进到200G/lane的根源是AI算力爆炸带来的网络底层压力。随着GPU架构从Hopper迭代至Blackwell，并向未来Rubin架构演进，单颗GPU对外通信带宽爆发式增长。如今大型AI训练集群常部署几十万、上百万张GPU，交换机需承载的总交换容量达到前所未有的水平。若停留在100G/lane，要实现102.4T级别交换机总容量，就需成倍增加物理通道数量，这会导致交换芯片面积急剧增大，PCB电路板布线密度达到物理极限，整机功耗失控，机柜供电、散热无法承受，单纯堆叠通道数的方法已不可行。CPO共封装光学打破“交换芯片与光模块相互分离”的传统架构，将包含激光器、调制器、探测器的光引擎和ASIC交换芯片共同封装在同一块基板上，把电信号传输路径从传统方案的厘米级缩短至毫米级，从根本上解决传统互连架构的功耗、信号衰减、带宽瓶颈问题。当然，CPO赛道并非只有英伟达。博通在2025年10月就发布第三代CPO交换芯片Tomahawk 6Davisson（TH6Davisson），实现102.4Tbps交换容量，带宽较上代直接翻倍。更早之前，博通推出Bailly CPO交换机，集成八颗6.4Tbps硅光子光引擎，对比传统可插拔方案，互连运行功耗降低70%，硅面积使用效率提升8倍。

光模块公司的尴尬

拆解英伟达SpectrumX完整供应链名单可发现，英伟达这套量产CPO交换机的核心合作分工明确：台积电负责硅光子芯片工艺制造，矽品精密承担晶圆级、芯片级封装测试，Lumentum提供激光芯片，天孚通信负责激光器模块子组件组装，鸿海完成整机系统组装交付。值得注意的是，这份核心供应商清单中没有中际旭创、新易盛等传统可插拔光模块组装大厂。这揭示了行业现实：CPO架构下，不需要传统形态、面板插拔式光模块，光引擎直接集成进交换机封装内部。这引出行业核心问题：CPO的到来是否意味着可插拔光模块时代的终结？以组装、集成可插拔光模块为核心优势的国产龙头企业，会面临怎样的行业变局？核心结论是：CPO实现量产，不意味着可插拔光模块会快速退出市场，二者将长期并存，行业进入双线驱动阶段。多家A股光通信企业以及云服务商的网络规划信息显示，2026 - 2027年，全球云厂商网络建设规划仍以可插拔光模块为主力，没有头部云厂商计划在未来两到三年大规模部署CPO交换机。TrendForce数据显示，现阶段CPO在AI数据中心光互连市场渗透率仅约0.5%，仍处于商业化早期；IDC机构预测，CPO大规模商用窗口在2027 - 2028年之后。同时，必须客观看待CPO在运维层面的短板，这也是云厂商不敢全面替换的关键。传统可插拔光模块故障，运维人员直接更换单个模块，几分钟即可修复故障，业务几乎不受影响。而CPO架构光引擎和交换芯片深度绑定，一旦光子芯片、光引擎出现故障，可能导致832个端口同时失效，维修往往涉及整机、整个交换单元返修，运维复杂度和停机代价显著增加。只有当未来CPO产品良率持续提高，单位成本下降到临界点后，产业链价值分配才会发生实质性变化：产业链价值重心将从传统光模块组装环节，向上游光芯片、硅光子芯片、先进光电封装环节转移。对国产厂商而言，CPO浪潮下，国内光通信行业面临产业链重构，机遇与挑战并存。国内光模块龙头有三条现实路径。第一，守住基本盘，持续迭代800G/1.6T/3.2T可插拔光模块，抓住未来2 - 3年全球AI算力建设的主要需求。第二，向上游延伸，布局光引擎、硅光子、高速光芯片、光电联合封装，跳出单纯模块组装，切入CPO高价值环节。第三，布局NPO等近封装光学等过渡技术路线，NPO技术难度相对低于CPO，更适合国内云厂商的实际情况，是国内厂商实现技术落地的重要赛道。