高内聚低耦合的概念和封装性的理解

吃透 AM32 无人机电调:从源码架构到工作原理的全方位解析(附实践指南)(中) 介绍了三相电机控制中的SVPWM算法实现及保护机制设计。SVPWM部分详细解析了电压矢量扇区判断、占空比计算过调制保护,通过限制占空比范围(0-100%)防止电机失控,并提供了完整的代码实现。保护模块则重点分析了过流、过压/欠压、过温三种保护机制,采用分级处理策略(硬保护停机/软保护降功率)确保系统安全。此外,文章还介绍了参数管理模块在STM32 Flash中的存储方案,包括参数定义、数据结构读写操作,为电机控制系统提供了完整的解决方案。 阅读详情

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前言

高内聚低耦合的概念和封装性的理解

一、高内聚低耦合

高内聚:类的内部才做数据操作细节自己完成,不允许外部干涉。
低耦合:仅对外暴露少量的方法用于使用。

二、封装性

为什么需要封装呢?
举个例子说明,我们要用洗衣机洗衣服,我们只需要打开电源,选择洗涤模式就可以了,我们没有必要去理解洗衣机内部的工作原理,相当于把他当工作原理封装在洗衣机内部,只需要调用洗衣机这个接口就可以了。

对于封装性的理解

隐藏对象内部的的复杂性,只对外公开简单的接口。便于外界调用,从而提高系统的可扩展性,可维护性。通俗的说就是把该隐藏的隐藏起来,该暴露的暴露出来。这就是封装性的设计思想。

封装性的体现

我们将类的属性私有化(private),同时,提供公共的(public)方法来获取(get)和设置(set)此属性的值。

面向对象(基础)特征一:封装性(encapsulation) 阅读详情

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啥也不会的小涛
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