L:高密度。意指封装的总尺寸小,可以在有限空间内摆放更多元器件
M:低密度。意指封装的总尺寸最大,焊盘长度有所延长,两侧焊盘的外侧距离比较大
N:中等密度。在以上两者之间。
本文介绍了三种不同的封装密度:高密度(L)、中等密度(N)和低密度(M)。高密度封装意味着整体尺寸较小,可以在有限的空间内放置更多的组件;中等密度封装介于高密度和低密度之间;而低密度封装的整体尺寸最大,焊盘长度较长且两侧焊盘的外侧距离较大。
L:高密度。意指封装的总尺寸小,可以在有限空间内摆放更多元器件
M:低密度。意指封装的总尺寸最大,焊盘长度有所延长,两侧焊盘的外侧距离比较大
N:中等密度。在以上两者之间。
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