基于扩展有限元的多段压裂裂缝的扩展模拟(二)

低功耗蓝牙项目,需要一块懂省电的板

思澈 SF32LB52 芯片,BLE 协议栈深度优化,上手即开发

单位;kg-m-s/N /Pa

1.部件(part1)

二维平面模型

矩形工具(-25,-25)(25,25)

进入mesh模块

定义全局网格尺寸0.5,指定网格类型:CPE4P

(Part2)预制裂缝

二维平面模型

(0,-0.5)(0,0.5)

进入mesh模块

定义全局网格尺寸0.5

网格剖分

指定单元类型:T2D2

2.材料属性

材料1:

弹性模量:10e9

泊松比:0.25

渗透率:1e-7

孔隙比:0.1

液体比重:9800

Maxs Damage:6e6

Damage  evolution

Displacement:0.001

粘性正则化系数:1e-4

滤失系数1e-14

粘度:0.001

材料2:

弹性模量:12e9

定义section和赋值材料

3.装配

移动原有裂缝(5,-5)整列裂缝(10,10)

删除多余裂缝

4.分析步

两个阶段;

地应力平衡阶段

Step-1类型:Geostatic

Nlgeom:on

Time period:1

Incrementtation

Type:Automatic

Matrix storage:Unsymmetric

Step-2类型:soils

Nigeom:On

Time period:1

Incrementtation

Type:Automatic

10000,0.1,1e-7,1

pp change:1e8

注入阶段

场输出S,U,PHILSM,PSILSM,FLVEL,POR

新增泄压阶段

5.相互作用

修改裂缝

定义初始裂缝位置增加

6.载荷

固定边界条件:step-1

BC-X,BC-Y,BC-PP:0

初始地应力:-6e6,-8e6,-15e6,0

初始孔隙比:0.1

6.修改inp文件

增加注液条件

查看注液边的节点编号

*cflow,ampllitude=amp-1,phantom=edge

修改输出:增加富集单元裂缝宽度PFOPEN和孔压输出PORPRES

7.任务

创建任务,提交

8.后处理

显示云图结果S,FOR,FLVEL,变形放大

作者:LiM

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