基于51单片机和NRF24L01的无线温度监控设计

一、设计功能

·由单片机、温度传感器、无线模块NRF24L01以及液晶显示器等构成高精度远 程无线温度监测系统。
·温度显示精确到小数点后一位。
·按键设定过温值,过温在液晶屏提示。
  • 系统设计

三、器件选择3.1温度信号采集模块

传统的温度检测大多以热敏电阻为传感器,采用热敏电阻,可满足 40℃度 至 90℃测量范围,但热敏电阻可靠性差,测量温度准确率低,对于1℃的信号是不适用的,还得经过专门的接口电路转换成数字信号才能由微处理器进行处理。

目前常用的微机与外设之间进行的数据通信的串行总线主要有

总线, SPI 总线等。其中

总线以同步串行 2 线方式进行通信(一条时钟线,一条数据线)。SPI 总线则以同步串行 3 线方式进行通信(一条时钟线,一条数据输入线,一条数据输出线)。这些总线至少需要两条或两条以上的信号线。而单总线( 1-wire bus ),采用单根信号线,既可传输数据,而且数据传输是双向的, CPU 只需一根端口线就能与诸多单总线器件通信,占用微处理器的端口较少,可节省大量的引线和逻辑电路。

单总线具有广阔的应用前景,是值得关注的一个发展领域。单总线即只有一根数据线,系统中的数据交换,控制都由这根线完成。主机或从机通过一个漏极开路或三态端口连接到数据线,以允许设备在不发送数据时能够释放总线,而让其它设备使用总线。单总线通常要求外接一个约为 4.7K 的上拉电阻,这样,当总线闲置时其状态为高电平。

3.1.1 DS18B20 数字式温度传感器

DS18B20 数字式温度传感器使用集成芯片,采用单总线技术,其能够有效的减小外界的干扰,提高测量的精度,同时,它可以直接将被测温度转化成串行数字信号供微机处理,接口简单,使数据传输和处理简单化。部分功能电路的集成,使总体硬件设计更简洁,能有效地降低成本,搭建电路和焊接电路时更快,调试也更方便简单化,大大缩短了开发的周期 。

3.1.2 DS18B20特性

采用单总线的接口方式,与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与 DS18B20 的双向通讯。 单总线具有经济性好,抗干扰能力强,适合于恶劣环境的现场温度测量,使用方便等优点,使用户可轻松地组建传感器网络,为测量系统的构建引入全新概念。

  • 适应电压范围更宽,电压范围:3.0~5.5V,在寄生电源方式下可由数据线供电。
  • 独特的单线接口方式,DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。
  • DS18B20支持多点组网功能,多个DS18B20可以并联在唯一的三线上,实现组网多点测温。
  • DS18B20在使用中不需要任何外围元件,全部 传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内。
  • 温范围-55℃~+125℃。
  • 可编程 的分辨率为9~12位,对应的分辨力分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃,可实现高精度测温。
  • 在9位分辨率时最多在 93.75ms内把温度转换为数字,12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字,速度更快。
  • 测量结果直接输出数字温度信号,以" 1-wire bus "串行传送给CPU,可选择同时传送CRC校验码,具有极强的抗干扰纠错能力。
  • 负压特性:电源极性接反时,芯片不会因发热而烧毁, 但不能正常工作。

3.1.3 DS18B20结构

DS18B20的内部结构

3.1.4 DS18B20测温原理

DS18B20测温原理框图
图中低温度系数晶振的振荡频率受温度影响很小,用于产生固定频率的脉冲信号送给计数器1。高温度系数晶振 随温度变化其振荡率明显改变,所产生的信号作为计数器2的脉冲输入.
计数器1对 低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数,当计数器1的预置值减到0时,温度寄存器的值将加1,计数器1的预置将重新被装入,计数器1重 新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数,如此循环直到计数器2计数到0时,停止温度寄存器值的累加,此时温度寄存器中的数值即为所测温度。图3中的斜率累加器用于补偿和修正测温过程中的非线性,其输出用于修正计数器1的预置值。


3.1.5 DS18B20的读写功能

DS18B20温度值格式表
这是12位转化后得到的12位数据,存储在18B20的两个8比特的RAM中,二进制中的前面5位是符号位,如果测得的温度大于0, 这5位为0,只要将测到的数值乘于0.0625即可得到实际温度;如果温度小于0,这5位为1,测到的数值需要取反加1再乘于0.0625即可得到实际温度。 例如+125℃的数字输出为07D0H,+25.0625℃的数字输出为0191H,-25.0625℃的数字输出为FE6FH,-55℃的数字输出为FC90H 。

DS18B20温度数据表
DS18B20温度传感器的存储器 DS18B20温度传感器的内部存储器包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的EEPRAM,后者存放高温度和低温度触发器 TH、TL和结构寄存器。
TM
R1
R0
1
1
1
1
1

配置寄存器结构
低五位一直都是"1",TM是测试模式位,用于设置DS18B20在工作模式还是在测试模式。在DS18B20出厂时该位被设置为0,用 户不要去改动。R1和R0用来设置分辨率,如下表所示:(DS18B20出厂时被设置为12位)
R1
R0
分辨率
温度最大转换时间
0
0
9位
93.75ms
0
1
10位
187.5ms
1
0
11位
375ms
1
1
12位
750ms

温度分辨率设置表
寄存器内容
字节地址
温度值低位LS Byte
0
温度值高位MS Byte
1
高温限值(TH
2
低温限值(TL
3
配置寄存器
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