AItium designer画PCB板的基本操作

本文详细介绍了使用AItium Designer进行PCB设计的步骤,包括从原理图生成BOM表和网络表,创建PCB工程,添加和导入封装,布局,布线,覆铜,电气规则检查,错误修订,直至输出Gerber光绘文件。关键步骤如元件布局,布线规则调整,覆铜处理和错误修正等均有详解。
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一、通过原理图生成BOM表和网络表

1、BOM表

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2、网格表

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二、创建PCB工程文件

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三、添加封装

PCB板是我们看到的源于原理图的实物产品,所以,要画PCB就先要将每个元件的封装添加进来,步骤是,选中相应器件,在PCB库中寻找相应的元件封装加入。
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四、将封装导入到PCB

注意:先要将PCB保存,才能接以下操作
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发现没问题然后点击加入
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加入成功后在PCB窗口会找到导入的元件
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五、布局

1、选取合适的区域大小来放置这些元件

为方便起见,先把元器件全部选中,排列到板子周围
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勾选自己想要的区域并选择它来规划板子的形状
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2、将元器件均匀放入区域内进行布局

首先要考虑大元器件的分布,由于空间有限,必须先规划好大元器的分布,以防出现空间不够用的情况。然后由于PCB板子有两面,为底层和顶层,画PCB板是一个部分一个部分的画,一个部分有大元器件,也有小元器件,先在顶层将大元器件摆放好,小元器件可以在放置的同时按下L键(英文输入法)改到底层模式,在底层放好,只要元器件之间不出现绿色,就说明没有影响。
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六、布线

1、修改规则

在布线时,会遇到一个问题,当我们在布线的时候会收到芯片的两个引脚之间的小于10mil这样的错误,让我们没法布线。
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由于与电源5V相连导线电流比较大,需要单独将关于5V的线设置宽一些
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保持高的优先级
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修改所需数值就可以了
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另外钻孔默认很大,也需要设置小一些
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2、自动布线

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七、覆铜

1、顶层覆铜

使用以下工具框选整个板子就自动覆铜了
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铜接地,移除死铜并重新覆铜
只选择覆铜区域
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选择属性
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重新覆铜
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2、底层覆铜

选择顶层覆铜域,复制并粘贴在原位置,选择属性调节到低层去
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快捷键:按下小键盘的*键可以切换底层和顶层模式
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八、电气规则检查

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最后修改完错误之后的最终PCB板
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九、有几百个错误的部分修订方法

我做出来有308个错误其中三百个可以通过修改一些规则搞定
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将以上规则里的参数设置为6,0,0,0。

剩下的错误先通过massage找,一般是没有打孔导致顶层和底层没有办法连接或者是线路分布太密集相互影响,打个小点的的孔,连接顶层和底层,调整线路位置没问题,然后重新覆铜应该能够解决。

十、PCB图输出为Gerber光绘文件

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需要的都要勾选上
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最后点击OK
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导出钻孔
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以下设置全部默认
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工程文件的输出文件夹里可看到所有的光绘文件
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