Kunpeng处理器组织和芯片架构详解

鲲鹏处理器的组织

1. Chip:芯片(Chip)是指有大规模集成电路的硅片，我们见过的cPu这种是最常见的芯片。一般几块硅片可以封装在一起组成一个芯片。

2. DIE:芯片的最小物理单元。Kunpeng 920封装了3个DIE，两个用来做计算，第三个用来做IO。

         晶粒(die)是以半导体材料制作而成未经封装的一小块集成电路本体，该集成电路的既定功能就是在这一小片半导体上实现。通常情况下，集成电路是以大批方式，经光刻等多项步骤，制作在大片的半导体晶圆，然后再分割成方型小片，这一小片就称为晶粒，每个晶粒就是一个集成电路的复制品。

3. Core:真正的计算单元，我们在操作系统侧看到的“核”。

4. Cluster:若干个核(core)的集合。Kunpeng 920把4个core集合成为一个cluster,而一个DIE上有8个cluster。

5. SoC: System on chip，例如，Kunpeng 920除了CPu外，还集成了RoCE 网卡、SAS控制器和南桥。

         SoC可以理解为一个芯片集成了一个系统，可以完成特定的一系列的工作，例如，CPU是大脑，SoC是不仅有大脑，还有手、脚、身体等等，这些手脚就相当于，GPU,网卡处理器，声卡处理器等。

Kunpeng 920芯片的架构

1片SoC上包含3个DIE，2个计算DIE，1个IO DIE。

1个计算DIE中8个Cluster。

1个Cluster中4个Core。

因此一个kunpeng 920芯片中包含4*8*2=64个核。