面板厂 MES 常用词释义

好的,这是一份面板厂(液晶/OLED显示面板制造工厂)MES系统中常用术语的详细释义。MES作为制造执行的“大脑”,其术语贯穿了整个生产流程。

一、 核心生产流程相关

  1. Lot / Batch(批次/批)

    • 释义: 生产管理的基本单位。将一定数量的基板(如玻璃)作为一个整体进行追踪和管理。一个Lot内的所有产品共享相同的工艺路径和加工历史。
    • 备注: 跟踪到每一片玻璃是不现实的,所以按批管理是行业标准。
  2. FOUP / Cassette(前开式晶圆传送盒/料盒)

    • 释义: 承载和运输Lot的容器。在自动化产线中,AGV/RGV搬运的是整个FOUP,而不是单片玻璃。
  3. Recipe(工艺配方/配方)

    • 释义: 设备执行加工作业的一套指令和参数的集合。例如,在CVD(化学气相沉积)设备中,配方会规定气体流量、温度、压力、时间等。
    • 备注: MES负责向设备下发正确的配方,是保证工艺一致性的关键。
  4. Route(工艺路径/流程)

    • 释义: 一个产品从投料到产出所需要经过的所有工序步骤的有序集合。例如:Array -> CF -> Cell -> Module。
  5. Operation/Step(工序/步骤)

    • 释义: 工艺路径中的最小单位。指在单一设备或工作台上完成的一次加工动作。例如:“清洗”、“曝光”、“显影”、“蚀刻”等。
  6. WIP(在制品)

    • 释义: 指所有已经投料但尚未完成全部工序、不能作为成品入库的产品。
    • 备注: MES的核心功能就是追踪和管理WIP的位置、状态和数量。
  7. Hold/Release(拦截/释放)

    • 释义: 对某个Lot施加的特殊控制状态。
    • Hold: 因质量问题、设备异常、等待指令等原因,暂停该Lot的流转,使其不能被加工或移出。
    • Release: 解除拦截状态,允许Lot继续流转。
  8. Rework(返工/重工)

    • 释义: 对检测出有缺陷但可修复的产品,将其送回之前的特定工序进行重新加工的过程。MES需要记录返工历史和次数。
  9. Scrap(报废)

    • 释义: 判定某个Lot或单片产品为不可修复的废品。MES会将其移出正常生产流程,并记录报废原因、位置和责任人。
  10. Split/Merge(分批/合批)

    • Split: 将一个Lot拆分成两个或多个新的Lot。通常因为产能平衡、实验取样或不良品分离。
    • Merge: 将两个或多个Lot合并成一个Lot。相对少见,需满足严格的工艺条件。

二、 设备与自动化相关

  1. EQP(设备)

    • 释义: 生产线上所有机台的统称。
  2. Equipment Status(设备状态)

    • 释义: MES实时监控的设备状态,常见状态包括:
      • Idle(闲置): 就绪,等待任务。
      • Run(运行): 正在加工产品。
      • Down(停机): 因故障无法使用。
      • Engineering(工程状态): 设备处于维护、调试或实验状态。
      • Setup(设置): 为下一个生产任务进行准备(如更换配方、部件)。
  3. EAP(设备自动化程序)

    • 释义: 连接MES和设备层的中间件软件。负责MES与设备之间的指令下发和数据采集,是实现自动化的关键。
  4. PMC(搬运控制系统)

    • 释义: 控制天车(OHT)、轨道车(RGV)、自动导引车(AGV)等自动化物料搬运系统的软件。MES与PMC交互,下达搬运指令。
  5. Port(端口)

    • 释义: 设备上用于Load/Unload(装载/卸载)FOUP的位置。常见的有:
      • Load Port: 上料口。
      • Buffer Port: 设备内缓冲区。

三、 物料与追溯相关

  1. Material(物料)

    • 释义: 泛指所有生产用料,包括主料(如玻璃基板、彩色滤光片、偏光片、驱动IC等)和辅料(如化学品、特气、靶材等)。
  2. SVID(服务标识符)

    • 释义: 在SECS/GEM通信协议中,用于唯一标识一个需要采集的数据项。例如,设备温度、压力、工艺时间等都可以分配一个SVID。MES通过EAP采集SVID数据。
  3. Traceability(追溯)

    • 释义: MES的核心功能之一。通过记录每个Lot的完整生产履历,实现:
      • 正向追溯: 从原材料/批次,追查到所有用了该物料的产品。
      • 反向追溯: 从最终产品,反推其使用了哪些原材料、经过哪些设备加工、以及所有的工艺参数和检测数据。
  4. ALIAS(别名)

    • 释义: 为了方便操作员识别,为复杂的设备ID、物料ID、Recipe ID等设置的易于理解的名称。例如,设备ID可能是“EQP-AR-PH-001”,而其别名可以是“Array光刻机01”。

四、 质量管理与数据分析相关

  1. ADC(自动化缺陷分类)

    • 释义: 通过视觉检测设备和AI算法,自动识别并分类产品表面的缺陷(如划伤、颗粒、亮点等)。
  2. Defect Code(缺陷代码)

    • 释义: 用于标准化描述产品缺陷类型的代码。MES中会用缺陷代码来记录不良现象,便于统计和分析。
  3. SPC(统计过程控制)

    • 释义: 通过统计方法(如控制图)对生产过程进行分析和监控,以评估过程的稳定性并预警异常趋势。MES会集成SPC工具。
  4. OCAP(异常处理作业指导书)

    • 释义: 当SPC或检测发现异常时,系统自动调出的标准处理流程文件,指导工程师或操作员按步骤进行排查和处置。
  5. Yield(良率/收益率)

    • 释义: 衡量生产线优劣的核心指标。
      • Line Yield(直通良率): 投入数量与最终合格数量的比率。
      • Cp/Cpk(过程能力指数): 衡量过程稳定性和满足规格要求的能力。
  6. FDC(故障侦测与分类)

    • 释义: 通过实时分析设备的工艺参数(如温度、功率、真空度等),在产品质量问题发生前,提前发现设备的微小异常或漂移,并进行预警和分类。
  7. eBR(电子批记录)

    • 释义: 替代传统纸质批记录。MES自动收集并整合一个Lot在整个生命周期中的所有信息,包括加工记录、工艺参数、检测数据、物料消耗、设备人员信息等,形成完整的电子化档案。

掌握这些术语,将有助于您更好地理解面板厂MES系统的运作逻辑和核心功能。

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