#参考
https://blog.csdn.net/childbor/article/details/123770820#:~:text=1.%E6%89%93%E5%BC%80%20A
层设置参考,即可最多转成7层PCB,4层板
- es071-b_cu.gbr - 底部铜层 (Bottom Copper)
- es071-b_mask.gbr - 底部焊膜层 (Bottom Solder Mask)
- es071-b_paste.gbr - 底部焊膏层 (Bottom Solder Paste)
- es071-b_silkscreen.gbr - 底部丝印层 (Bottom Silkscreen)
- es071-edge_cuts.gbr - 边缘切割层 (Edge Cuts)
- es071-f_cu.gbr - 顶部铜层 (Top Copper)
- es071-f_mask.gbr - 顶部焊膜层 (Top Solder Mask)
- es071-f_paste.gbr - 顶部焊膏层 (Top Solder Paste)
- es071-f_silkscreen.gbr - 顶部丝印层 (Top Silkscreen)
- es071-in1_cu.gbr - 内层1铜层 (Inner Layer 1 Copper)
- es071-in2_cu.gbr - 内层2铜层 (Inner Layer 2 Copper)
- es071-npth.drl - 非过孔钻孔文件 (Non-Plated Through Hole Drill)
es071-pth.drl - 过孔钻孔文件 (Plated Through Hole Drill)




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