PCB制板注意事项

1、多层PCB铺铜时，模拟地和数字地在不同地层上可以上下重叠吗？

最好不要最好不要，模拟和数字部分本来就是要分开的，为的是避免数字干扰进入模百拟部分。模拟地和数字电源重叠在一起，中间会形成分布电容度，就好比退偶电容一样，数字电源部分的干扰会通过这些分布电容进入模拟地，严重导致模拟部分干扰。正确的做法专是数字电源线和数字地重合属。增强耦合性。

2、低频走线寄生电容与寄生电感都很小，以减少发热为主要目的。

3、为什么有的焊盘加不上泪滴或加的泪滴很小

未解决

4、PCB板的单点接地

分为并联单点接地与串联单点接地。根据实际情况选择接地方式。