【结构设计】立创EDA专业版——3D外壳设计

本文针对使用Fusion360修改嘉立创EDA生成的3D外壳文件时常见的五大难题，提供了详尽的避坑指南。重点解析了STEP文件导入、PCB元件错位、剪切失败、文件关联丢失及精准开孔等问题，并特别演示了刚性组设置如何有效管理装配体，帮助硬件工程师提升修改效率，确保设计流程顺畅。

本文分享一个基于开源项目 lceda_step_downloader 修改的立创 EDA 3D 模型下载工具。本版本在原项目基础上增加了 STEP 模型保存目录选择功能，并提供 Windows 图形化安装包，安装时可直接选择安装位置。 原项目作者：@seishinkouki 原项目地址：https://github.com/seishinkouki/lceda_step_downloader 本修改版地址：https://github.com/xhj-diswhit/lceda_step_downloade

本文提供嘉立创EDA专业版3D外壳设计的详细教程，涵盖从PCB到成品外壳的全流程，包括螺丝柱设计、精准开孔技巧等关键步骤。通过实战案例解析，帮助开发者掌握3D外壳设计技能，实现PCB与外壳的无缝匹配，提升硬件产品的整体质量和生产效率。

想象一下，你的电路板“住”在一个快递纸箱里，或者吃剩的饼干铁盒就是它的“家”？2024年初，我们走访嘉立创电子的客户时，发现工程师们为了给PCB配个外壳，脑洞真是大到离谱：3D打印、CNC加工、热缩膜，甚至直接上手快递箱和饼干盒！这些DIY方案虽然充满了创意，但要么成本高得让人肉疼，要么颜值低得不敢见人。工程师们开始呼唤一种新选择——既经济实惠，又能拿得出手的“优雅”设计。于是，嘉立创FA团队出手...

双击刚刚画好的3D元件体；选择Choose导入刚刚保存的STEP的文件。1.首先安装SolidWorks软件（其他CAD画图软件亦可）；搜索自己需要的元器件（STM32F411RET6为例）选中后面的板子，点击Delete（仅删除选中的零部件）双击PCB，双击搜索的元器件，放置PCB中（打开SW软件，导入刚刚保存的STEP文件。进入AD软件放置->3D元件体（专业版，同时登录立创EDA账号；画个大概就可以导入3D会自动调整。分别导出3D文件和AD文件。

本文介绍了PCB设计中3D外壳的制作方法：1）常规和便捷两种外壳生成方式；2）顶/底面和侧面挖槽操作步骤；3）上下外壳通过凹槽卡口和螺丝柱两种固定方式，详细说明了螺丝柱规格调整、加强筋设置及高度计算方法；4）最后提及3D打印券的使用限制。文章通过具体参数和操作步骤，系统讲解了从外壳生成到最终固定的完整设计流程。

原理图设计流程 PCB设计常规事项 3D外壳设计操作 顶面3D外壳圆形挖槽区域 面板打印设计

项目场景： 在使用立创专业版设计3D外壳时 ，发现推盖设置不见了！ 啥是推盖？抽屉那种推拉的就是，如下： 问题描述 正常情况下会有两种选项可以选择,如下： 但有的时候又会出现这种只有一个选项的，如下： 原因分析： 仔细对比两个图片就不难发现，有推盖的设置多了一个属性——矩形轮廓。 解决方案： 意思就是：矩形才有推盖的设置选项，这个是经常忽视的（其实就是我自己经常忽视…）。 在给外壳添加圆角，如下： 或者是根据有圆角的板框生产的外壳，如下： 都是不能设置推盖的！ 那其他的圆形，甚至多边形外壳也

本文详细介绍了立创EDA专业版在3D外壳设计中的精准开孔与装配实战技巧。涵盖接口定位、按键优化、散热设计及卡扣、螺丝柱等装配结构，帮助电子爱好者快速掌握基于PCB的精准外壳设计，提升产品原型制作效率与质量。

本文介绍了如何利用立创EDA的3D外壳设计功能，将硬件开发与美学设计相结合，打造差异化的创意电子产品。文章详细讲解了从基础结构创建、定位固定设计到高级表面处理的实用技巧，帮助硬件开发者轻松实现功能性外壳与美观外形的完美融合，提升产品竞争力。

本文详细介绍了基于HLW8032电能计量芯片与Arduino的智能插排项目，并重点分享了利用立创EDA专业版进行3D外壳设计与面板打印的实战经验。文章阐述了如何将核心电路与程序封装为完整产品，涵盖从PCB布局规划、外壳开孔设计到面板对齐粘贴的全流程，强调了设计一体化与高压安全的重要性，为硬件开发者提供了从开发板到成品落地的完整解决方案。

PCB是一种采用电子印刷术制作的电子部件，通过将电路板上的电路图形转移到印刷线路上，形成具有一定功能的电路结构。PCB主要由覆铜箔层压板（Copper Clad Laminates, CCL）、半固化片（PP片）、铜箔（Copper Foil）、阻焊层（又称阻焊膜）（Solder Mask）等组成。

这两天，学校要求参加蓝桥杯比赛的同学互相交流一下，我是参加EDA比赛的，经过老师的指导和分析，本人总结了一下问题与经验教训

本文详细介绍了如何将立创EDA专业版中的元器件3D模型，通过SolidWorks进行精确校准和优化后，成功导入Altium Designer（AD）的完整工作流程。文章重点解决了跨工具链协作中3D模型位置错乱、格式兼容等核心问题，并提供了常见错误的解决方案，旨在帮助硬件工程师打造无缝的3D PCB设计流程，提升机电协同设计效率与准确性。

本文详细介绍了如何利用Fusion360优化嘉立创EDA专业版生成的3D外壳设计，重点解决侧面Type-C接口的精准开孔难题。通过导入STEP格式文件、精确装配定位以及草图投影切割等核心步骤，实现外壳与PCB元件的严丝合缝，提升产品的实用性与美观度。该方法也适用于其他精密侧向开孔需求。

更改PCB中的元件3D模型

外壳0基础制作

点击放置-3D元件体-插入步骤模型-插入刚刚保存的文件，然后鼠标记得点击一下其它地方（防止软件识别你要再次导入模型）。重新建一个页面，再打开立创商城，找到自己想导入封装的器件的名称，如ASM1117。最后，回到Altium Designer，打开自己的封装库，然后打开上一步导出的PCB文件，将元件选择复制粘贴到自己的库中去即可。回到立创EDA，双击左下边的“库”，会弹出一个窗口，再选择立创商城选项，输入上一步所复制的编码，电机搜索即可。3、按照提示注册or登录即可，然后新建一个工程，打开里面的PCB。