PCB布局规范及其注意事项（纯干货）

1、极性器件的方向不要超过2种（电解电容，同类型IC），最好都按统一方向布局
2、连接器的正面1.5毫米反面3毫米内不放置元件（不方便维修）
3、插拔器件旁边3毫米内不放置元件，尤其注意应该垂直于插拔器件摆放（释放插拔应力）
4、BGA器件周围3毫米不放置元件（方便走线和维修焊接）
5、BMA器件的背面放置电容不能盖住BGA焊盘，影响X光检测（可以放置在二焊点中心对称线上）
6、BGA放置的中心的的二面8毫米范围内不能再放置BGA元件
7、金属屏蔽罩应该在元件1毫米外
8、大的金属高元件之间间距1毫米以上
9、PCB元件布局一般推荐0度和90度旋转
10、元件距离开窗区域至少2毫米以上
11、板边5毫米内无贴片器件可以不加工艺边
12、MARK点至少3个（防止某个损坏/有必要进行不规则放置）

13、高压和大电流信号与低压小电流信号要完全隔离开（PCB板之间可以加隔离槽）

14、高频领域，晶振一般以Π型布局（包地-晶振-C-IC），时钟电路尽可能的靠近IC

15、拼板的时候最好采用对称式布局

16、元器件的排列方式为后期的调试和焊接维修做考虑（关键位置加测试点和小元件和大元件留一定间距）

17、去耦电容尽可能的靠近电源管脚（并保证回路最短）

18、信号线最好不要跨分割（参考面的不同，会对信号产生串扰和EMI）特别是高频信号

19、焊盘的出线最好是长轴对称方式出线，其次是短轴对称出线

20、相邻引脚的网络一样，不建议直连，贴片厂会骂人（误以为连锡），可以采用倒F型连接

21、差分线最重要的是走线等长，其次才要求等间距（可以参照下图）