第十六章：载板制造工艺大全

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16.1 工艺流程总览

完整工艺流程

IC载板制造流程：

┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│  1. 开料                                            │
│     基板切割 → 清洁 → 烘烤                          │
│                       ↓                              │
│  2. 钻孔                                            │
│     机械钻孔 → 激光钻孔 → 孔检查                    │
│                       ↓                              │
│  3. 孔金属化                                        │
│     除胶渣 → 沉铜 → 电镀铜 → 退火                  │
│                       ↓                              │
│  4. 图形形成                                        │
│     干膜贴附 → 曝光 → 显影 → 蚀刻 → 去膜           │
│                       ↓                              │
│  5. 层压

标签

#制造 #IC #单片机 #嵌入式硬件

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【项目实战】小智AI MCP协议在IoT设备控制中的深度应用解析

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本文深度解析小智AI MCP协议在IoT设备控制中的应用实践。通过MCP协议作为AI与物联网设备的翻译桥梁，实现大语言模型与ESP32等硬件的无缝通信。文章详细介绍了环境搭建、工具注册、消息路由机制，并以语音控制RGB灯光系统为例展示完整开发流程，为AIoT开发者提供实用指南。

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