altium designer拼板方法、工艺边、MARK点、定位孔

最新推荐文章于 2026-06-12 14:06:58 发布

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#拼板 #工艺边 #定位孔 #MARK点

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拼板的好处

1.为了满足生产的需求。有些PCB板太小，不满足做夹具的要求，所以需要拼在一起进行生产。
2.提高SMT贴片的焊接效率。只需要过一次SMT即可完成多块PCB的焊接。
3.提高成本利用率。有些PCB板是异形的，拼板可以更高效率的利用PCB板面积，减少浪费，提高成本的利用率。

拼板设计有哪几种方式？

1.V-CUT

V-CUT是在两个板子的连接处画一个槽，只要将两个板子拼在一起，之间留点空隙即可（一般0.4mm），但这个地方板子的连接就比较薄，容易掰断，拼板时需将两个板子的边缘合并在一起。
V-CUT一般都是直线，不会有弯曲圆弧等复杂的走线，在拼板时尽量在一条直线上。
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V割距铜面、导线/焊盘等需要距V割中心线0.4MM以上，避免V割时露铜伤线(另外，安装孔尽量离V割线远些，避免掰板时破孔)

2.邮票孔

对于不规则的PCB板，比如圆形的，V-CUT是做不到的，这个时候就需要使用到邮票孔来进行拼板连接，因此邮票孔一般在异形板中使用的较多。
在两个板子的边缘通过一小块板材进行连接，而这一小块板材与两块板的连接处有许多小孔，这样容易掰断。掰断之后板子的边缘像邮票的边缘，因此这种拼板方式被称为邮票孔。
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3.空心连接条

空心连接条在有半孔工艺的板子中使用较多，是使用很窄的板材进行连接，和邮票孔有些类似，区别在于连接条的连接部分更窄一点，而且两边没有过孔。
空心连接条的拼板方式有一个缺点：板子掰开之后会有一个很明显的凸点。邮票孔也有凸点，因为被过孔分开所以不怎么明显。
有人可能会觉得直接用邮票孔不就好了，为啥还要用空心连接条？这是因为在做四周都是半孔模块的时候，邮票孔和V-CUT都无法使用的，只能通过空心连接条在模块四个角进行连接。
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三、拼板的原则是什么？

为了方便生产，尽可能让拼板后的板子保持正方形的形状。总之不要让长宽比例差距太大。

四、间距要求：

1.对于元器件最外侧距离板边缘＜3mm的PCB必须加工艺边，通常以较长边作为工艺边；
2.元器件与V—CUT之间应预留＞0.5mm的空间，以保证刀具正常运行。

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altium designer拼板操作

File > New > PCB 新建一个PCB文件用来制作拼版文件。
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在新建的PCB上，点击 Place > Embedded Board Array/Panelize

指定好要被拼的PCB、行个数、列个数，点OK。
之后把板框层画好，把工艺边加好就完成。

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上面就是常说的：阴阳板。就是利用了2个拼板阵列组合在一起实现的。

加工艺边、定位孔、MARK点

PCB要进行SMT贴片、波峰焊加工时，PCB在SMT产线上是通过导轨传送的，因此，必须留出一对禁布元件的边作为传送边。通常将PCB或拼板后大板的两条长边作为其传送边。

SMT传送轨道固定板的宽度为3.0mm，理论上传送边的极限值是3.0mm，但建议大家不要走这个极限，增加贴片难度。要多预留出一些空白作为裕量，建议将5.0mm作为传送边的“禁布区域”。

如果PCB板边缘5mm内有元件，那么就需要加工艺边。
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定位孔

定位孔：PCB板的四角要留四个孔(最小孔径 2.5mm，一般3mm)，用于印刷锡膏时定位电路板。要求X轴或Y轴方向圆心在同一轴线上，如下图：
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定位孔要求孔壁无铜，不然做了铜会导致孔直径不精准。

MARK点

mark点也叫基准点，也叫光学定位点，是贴片机使用时的定位点。由于PCB在大批量生产中为装配过程中的所有步骤提供了共同的可测量点，因此装配中使用的每个设备都可以准确定位电路图案以实现精度，通过mark点程序员就可以在加载程序后自动设置机器。
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MARK点可以放置到板子中，也可以放置在工艺边上。
一般需要放置4个，4个点位置关系没有要求。
MARK点本身大小1mm，开窗3mm。
MARK点不能放置太边缘，点中心到板边距离大于3.85mm，避免被轨道挡住。