17、无铅组装对基础材料的影响

无铅组装对基础材料的影响

1. 引言

欧盟的《限制使用有害物质指令》（RoHS）对电子行业供应链的各个层面都产生了深远影响，包括印刷电路板（PCB）使用的基础材料。尽管关于这项举措的净环境效益仍在争论，但显然供应链的各个层面都必须应对其带来的影响。2006 年 7 月，首批必须符合该指令的产品期限已过，其他产品组的期限也已确定。实际上，许多获得豁免、有更多时间来符合要求的产品组，由于组件供应和组装服务行业的限制，不得不提前进行转型。

2. RoHS 基础

RoHS 限制了以下物质的使用：
- 铅（Pb）
- 镉（Cd）
- 汞（Hg）
- 六价铬（CrVI）
- 多溴联苯（PBB）
- 多溴二苯醚（PBDE）

前四种物质是用于各种应用的金属，而后两种通常用作塑料材料中的阻燃剂。需要注意的是，这些卤化阻燃剂通常不用于印刷电路的层压材料。此外，这些阻燃剂中使用的卤素溴（Br）本身并不受限制。基础材料中最常用的阻燃剂四溴双酚 - A（TBBPA）不受 RoHS 限制。在 FR - 4 材料中，TBBPA 通常与环氧树脂发生反应，因此不是以独立分子的形式存在，而是融入树脂体系的分子主链中。

受限的金属也不用于基础材料。因此，从合规的角度来看，大多数层压材料是可以接受的。关键问题是对铅使用的限制，以及这对将组件组装到 PCB 上的影响。共晶锡/铅（Sn/Pb）一直是印刷电路组装中使用的主要焊料合金，熔点为 183°C。使用共晶锡/铅的峰值组装温度通常达到 230 - 235°C。随着电子产品组装中铅的消除，已经开发出了替代焊料合金。这些无铅合金的熔点更高。锡/银/铜（Sn/Ag/Cu）合