TI AM243X开发流程

AM243x Sitara™ 微控制器-------刷新固件

• AM243x 是 德州仪器（Texas Instruments, TI） 推出的 高性能工业级微控制器（MCU），专为 实时工业通信、自动化控制和边缘计算 设计。该系列基于 Arm® Cortex®-R5F 和 Cortex-M4F 多核架构，并集成了 PRU-ICSS（可编程实时工业通信子系统），适用于 EtherCAT、Profinet、EtherNet/IP 等工业以太网协议。
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一、主要特点

(1) 多核处理器架构

主处理器：
4x Arm Cortex-R5F 核心（最高 800MHz），用于 实时控制 和 确定性任务处理。
1x Arm Cortex-M4F 核心（最高 400MHz），用于 低延迟控制任务（如传感器管理）。
PRU-ICSS（工业通信加速器）：
支持 EtherCAT、Profinet RT/IRT、EtherNet/IP、OPC UA 等协议，无需外部 ASIC。

(2) 高性能外设

工业通信接口：
2x 千兆以太网（TSN 支持）
CAN-FD、RS-485、SPI、I2C、UART
高速数据接口：USB 3.0、PCIe Gen2、QSPI、OSPI
模拟与 PWM 控制：
12-bit ADC、高分辨率 PWM（HRPWM），适用于电机驱动和电源管理。

(3) 内存与存储

片上 SRAM：最大 2.25MB（共享内存 + 本地缓存）。
外部存储支持：
DDR4/LPDDR4、NOR/NAND Flash、eMMC（通过 OSPI/QSPI 接口）。

(4) 功能安全与安全性

功能安全（适用于工业自动化）：
符合 IEC 61508 SIL-3、ISO 13849 PL e 标准。
支持 ECC 内存保护、故障检测机制。
硬件安全：
安全启动（HSM）、AES/SHA 加密加速、真随机数生成器（TRNG）。

(5) 工业级可靠性

工作温度范围：-40°C 至 +125°C（适用于严苛环境）。
长期供货支持（10+ 年生命周期）。

二、硬件平台：

（1） AM243x LaunchPad 电路板（主芯片为XAM2434ASFGGAALX）,芯片型号不同，对应的SDK版本不同。

（2）其中AM243X的SDK各版本如下：

https://www.ti.com/tool/download/MCU-PLUS-SDK-AM243X/08.06.00.45

MCU+SDK 主要支持 GP （General Purpose） 作为主要器件类型。MCU+SDK 现在将支持 SDK 中的 HS-FS（高安全性 - 现场安全）作为主要设备类型，并对 GP 提供限时支持。本文档旨在列出两种设备类型的区别，并帮助用户对 HS-FS 设备类型进行开发。

（3）sdk操作流程：

https://software-dl.ti.com/mcu-plus-sdk/esd/AM243X/latest/exports/docs/api_guide_am243x/index.html#autotoc_md5

三、Flash SOC 初始化二进制文件：

其中下载SDK、CCS、pyth、openssl1.1.1等问题见SDK操作流程。

其中红色的为由于芯片版本与SDK不符合导致刷新固件失败，蓝色为更改SDK版本之后，刷新固件成功。
最新SDK版本都是争对HS-FS版本芯片的，GP版本芯片的TI公司不在做技术支持。可能需要openssl1.1.1。

四、AM243X 的程序加载

1、程序初始化

• 预初始化：电源、时钟和控制连接必须存在，并且引导配置引脚必须保持在所需的逻辑级别。
• 电源、时钟、复位斜坡序列：由电源管理芯片应用的特定序列
• ROM代码：负责查找、下载和执行初始软件（SBL）
• 初始软件：加载、准备并将控制传递给应用软件或高级操作系统（HLOS）的软件
• 高级操作系统或运行在主处理器上的裸机应用程序
  

**多阶段引导加载程序 bootloader 可以加载另一个 bootloader，在高级 SoC中通常是这种情况，原因有很多。出于安全原因，第一个 bootloader通常保存在安全的只读内存中，并且始终在应用程序软件启动之前具有已知状态。因此，保持此 bootloader简单并让它只执行所需的最低配置是有意义的。这个辅助 bootloader 可以很复杂，并且可以根据应用程序的需求进行配置。与第一阶段 bootloader 相比，这也可以很容易地更新。事实上，对于 MCU+SDK中的器件，我们有一个两阶段的引导加载——第一阶段的引导加载程序称为 ROM 引导加载程序 (RBL），第二阶段的引导加载程序称为二级引导加载程序 （SBL）。

多核引导加载 当存在多阶段引导加载时，多核引导加载几乎总是跟进。在这种情况下，从技术上讲，第一个 bootloader 甚至可能不知道其他内核，它只会引导下一阶段的 bootloader，而第二个阶段的 bootloader 将处理不同内核上的复杂引导加载。加载多核应用程序比加载单核应用程序稍微复杂一些。会有关于映像准备、共享内存访问等的担忧。大多数情况下，会有一种特定的格式来创建各个核心图像，然后它们可能会/可能不会连接成单个图像以供SBL 加载。无论应用程序映像采用何种格式，SBL 都应该知道它，以便它可以正确分析和加载映像。**

• ROM 引导
  (1) RBL ( ROM Bootloader )存储在只读存储器中，几乎被视为 SoC 的一部分。
  一旦电路板上电，ROM 引导加载程序或 RBL 就开始运行。RBL 是主要的引导加载程序。根据选择的引导模式，RBL 将从引导介质（OSPI 闪存、SD 卡或通过 UART）加载辅助引导加载程序或 SBL。其余的引导由 SBL 完成。