PCB封装库创建流程及注意事项

参考资料
电巢EMEA体验营二期

0. PCB封装应该包含的信息

1. PCB封装库创建流程

1.0 元器件封装信息

首先从器件的datasheet中提取到芯片尺寸信息。

从中提取到信息：

• 焊盘长0.55mm，宽0.25mm。
• 焊盘之间y向的中心间距为0.5mm。
• 焊盘之间x向的中心间距为2.75mm。

1.1 新建PCB库

1.2 创建PCB封装名

1.3 放置焊盘

在英文输入状态下，按q可将mil单位切换为mm单位。

根据1.1获取到的信息，设置焊盘所属层为Top Layer，形状为矩形，长为0.55mm，宽为0.25mm。

按下空格，将其旋转。

接着在大概位置上放置剩余五个焊盘。

从1.0中可知，焊盘之间y向的间距为0.5mm。


从1.0中可知，焊盘之间x向的间距为2.75mm。

位置设置好后如下图。

1.4 绘制丝印

要在Top Overlay中绘制丝印，首先切换层。

使用line绘制丝印。

将丝印的线宽设置细一点。

丝印绘制完成。

1.5 绘制禁布区

禁布区即禁止布线区域，在Top Layer中绘制。

使用Polygon Pour Cutout绘制禁止布线区域。

1.6 添加1脚标识

1脚标识在丝印层中添加，即Top Overlay中。

使用String添加1脚标识。

注意根据元器件封装的大小调整字体的大小、宽度等参数。

1.7 设置封装原点

封装原点即在拖动封装时，鼠标的位置。

至此就绘制完毕了。

2. PCB封装创建注意事项