铺铜规则常规设置(直接抄)
| 参数 | 推荐值 | 说明 |
|---|---|---|
| 安全间距(Clearance) | 0.25mm(10mil) | 铜皮到其他网络/走线的最小距离 |
| 铜皮到过孔间距 | 0.3mm(12mil) | 过孔不能太靠铜皮边缘 |
| 铜皮到板边 | 0.5mm(20mil) | 防止边缘剥铜 |
| 铜厚 | 1oz(35μm) | 信号层标准值 |
| 2oz(70μm) | 电源层/大电流用 |
铺铜方式怎么选
| 方式 | 英文 | 用法 | 推荐场景 |
|---|---|---|---|
| 实心铜 | Solid | 全覆盖 | 电源平面、地平面、散热 |
| 十字花 | Thermal Relief | 十字连接焊盘 | ✅ 最常用,GND铺铜首选 |
| 网格 | Hatched | 网格状 | 模拟地,减少干扰 |
90%的情况选 Thermal Relief(十字花),焊接好拆,散热也够。
几个实操要点
| 注意 | 原因 |
|---|---|
| GND和VCC分开铺 | 避免短路,各管各的 |
| 模拟地/数字地分开 | 模拟敏感,别让数字噪声串进去 |
| 铺铜后刷DRC | 确认没有间距违规 |
| 死铜(孤岛)要删 | 铺铜后出现的小块孤立铜皮,没用还可能天线效应 |
一句话:GND铺铜 → Thermal Relief → 0.25mm间距 → 1oz铜厚,这套打天下够用了。

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