PCB铺铜规则全解:参数设置与避坑指南

铺铜规则常规设置(直接抄)

参数推荐值说明
安全间距(Clearance)0.25mm(10mil)铜皮到其他网络/走线的最小距离
铜皮到过孔间距0.3mm(12mil)过孔不能太靠铜皮边缘
铜皮到板边0.5mm(20mil)防止边缘剥铜
铜厚1oz(35μm)信号层标准值
2oz(70μm)电源层/大电流用

铺铜方式怎么选

方式英文用法推荐场景
实心铜Solid全覆盖电源平面、地平面、散热
十字花Thermal Relief十字连接焊盘✅ 最常用,GND铺铜首选
网格Hatched网格状模拟地,减少干扰

90%的情况选 Thermal Relief(十字花),焊接好拆,散热也够。


几个实操要点

注意原因
GND和VCC分开铺避免短路,各管各的
模拟地/数字地分开模拟敏感,别让数字噪声串进去
铺铜后刷DRC确认没有间距违规
死铜(孤岛)要删铺铜后出现的小块孤立铜皮,没用还可能天线效应

一句话:GND铺铜 → Thermal Relief → 0.25mm间距 → 1oz铜厚,这套打天下够用了。

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